华府全方位管制新规 恐让国内半导体产业跛脚

美国公布对国内的一系列芯片出口管制措施。法新社

美国政府于10月7日公布一系列全面出口管制措施，其中包括禁止国内大陆进口用美国设备在世界各地生产的某些先进芯片。

根据路透(Reuter)报导，这些出口管制措施的基础是2022年稍早向半导体制造设备大厂科磊(KLA)、科林研发(Lam Research)和应材(Applied Materials)发出的限制信函，实际上要求它们停止向生产先进逻辑芯片的国内独资工厂出口设备。

这些措施可能是1990年代以来美国对国内出口技术政策的最大转变。如果有效的话，可能会迫使使用美国技术的美国和外国公司切断对国内一些领先工厂和IC设计公司的支持，从而阻碍国内芯片制造业发展。

华府智库战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studies, CSIS)技术和网络安全专家Jim Lewis表示，这将让国内倒退多年。这些政策让人联想起冷战最激烈时期的严厉监管。国内不会放弃芯片制造，但这真的会让他们慢下来。

10月6日，政府高层官员在向记者会上表示，许多措施旨在阻止外国公司向国内出售先进芯片，或向国内公司提供制造先进芯片的工具。但这些官员承认，尚未获得盟国将采取类似措施的承诺，仍在与这些国家进行相关讨论。

美国扩大控制用美国设备制造的芯片出口到国内，其法源基础是《外国直接产品规则》(foreign direct product rule；FDPR)。之前，该法案被扩大解释，以授权美国政府控制向华为出口海外芯片，以及在俄罗斯入侵乌克兰后阻止向俄罗斯出口芯片。

10月7日公布的规定还禁止向国内出口用于超级电脑的一系列芯片。该规定将超级电脑定义为在180坪的建筑面积内，运算能力超过100 PFLOPS的任何系统。两名业内人士表示，此定义还可能打击到国内科技巨擘的一些商业数据中心。

美国企业研究所(American Enterprise Institute)国防政策专家Eric Sayers表示，此举反映了美国政府遏制国内进步的新努力，而不仅是寻求公平的竞争环境。该规定的范围和潜在影响相当令人震惊，但魔鬼当然会藏在实施细节中。

金融时报(FT)也引述谘询机构Albright Stonebridge国内科技专家Paul Triolo指出，拜登政府此举，无疑象征着美中关系的重大分水岭，华府此番祭出全方位出口管制新规，基本上可说是向国内透过高效能运算(HPC)的导入与推进先进技术的努力宣战。

责任编辑：梁燕蕙