金华首块芯片诞生！

芯片，被誉为现代工业的“粮食”，信息社会的“根基”。

9月30日晚，浙江宇芯集成电路有限公司传来一个重大消息：金华首个平面型100/650V VDMOS首批6英寸晶圆片出片，这也是金华历史上首张芯片的诞生。

浙江宇芯集成电路有限公司是环宇企业集团的全资子公司，该公司的一期6英寸高可靠集成电路工艺线建设项目于2021年5月开始动工建设，经过一年左右的紧张有序安装与调试，于今年5月20日完成动力车间建设、净化厂房改造、设备MOVEIN、二次配等重点工作，6英寸线开始正式投入运行。

作为金华历史上首条芯片生产线，该条工艺线具备0.5~3umCMOS、BCD、VDMOS等20多套圆片制造工艺。产品将广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、电子等军工领域，对金华提高尖端科技制造水平，集聚人才，带动相关产业链集聚发展，具有重要意义。

为聚焦产业向高能级转移，近年来，金华开发区全面深化全员招商工作体系，推进“一把手”招商，打好项目招引提质攻坚战、招商机制提升攻坚战、招商模式创新攻坚战、招商要素保障攻坚战、项目推进提速攻坚战五大战役，通过招大引强不断提升科创成色和产业能级。

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去年以来，开发区积极探索构筑高能级现代化产业体系，前瞻布局芯片半导体、航空航天、新能源新材料等新兴未来产业，不断提升科创成色和产业能级。在深圳市金华商会会长童星桦的牵线搭桥下，环宇企业集团以科技协同产业链布局长三角为契机，充分利用开发区区位优势和产业配套优势，最终把环宇科技芯城项目落户在开发区。

“此块芯片的诞生对金华芯片半导体产业而言是一次标志性的成果，对完善产业链条发挥了重要作用。”浙江宇芯集成电路有限公司总经理赵文彬表示，后续将持续测试芯片稳定性，不断扩大芯片产能。转金华城市建设