【IPO一线】三安光电/神工股份供应商晶升装备科创板IPO成功过会

集微网消息 9月29日，据科创板上市委2022年第78次审议会议结果显示，南京晶升装备股份有限公司科创板成功过会。

不过，科创板上市委也提出两大问询。其一是，请晶升装备代表结合下游半导体厂商自主供应或自主研发晶体生长设备的情况，说明公司关于市场空间测算的相关数据是否准确。

其二是，请晶升装备代表结合同行业竞争情况、公司目前的市场占有率、产品结构及变化趋势以及募投项目新增产能等，说明公司新增产能是否存在无法完全消化的风险，并在此基础上说明公司业务是否具有可持续性。

资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自 2015 年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现 300mm（12 英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018 年度，公司向其提供的 12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了 12 英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。

随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于 2019 年实现量产销售。

凭借多应用领域产品技术开发经验，晶升装备已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。

依靠优质的产品及服务质量，晶升装备得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户 A 等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

(校对/李杭森)