传绝大多数IC设计厂商均未拒绝台积电代工明年起涨价

集微网消息，10月3日，据台媒《经济日报》报道，台积电明年调涨晶圆代工报价传遭最大客户苹果拒绝，另一重要客户英伟达有意跟进，但并未浇灭台积电坚持涨价的决心。多家IC设计厂商证实，上周末接到台积电通知，2023年1月1日起产出的晶圆全面调涨，其中8英寸涨6%，12英寸涨3%至5%。

台积电总裁魏哲家此前曾指出，虽然手机、PC、消费性电子需求疲弱，部分客户面临库存调整，预期相关调整至少延续至2023年上半年，但汽车、数据中心、高性能计算等应用需求稳健，台积电将产能调配到相关领域，加上与客户伙伴关系紧密，以及产业和技术具备领先地位，目前产能依然供不应求。

报道称，一位IC设计厂商高层指出，相较于苹果能讨价还价，对绝大多数的IC设计公司而言，“老大（指台积电）说要涨，我们很难拒绝”，目前打听收到涨价通知的IC设计厂“没有一家拒绝”。另据业界人士坦言，“绝大多数IC设计厂都不会、也不敢多说什么”，主要担心这波库存调整完毕之后，又开始狂缺货。

业界人士指出，此前晶圆代工产能紧缺，不少晶圆代工厂疯狂涨价之际，台积电报价调幅相对温和，导致台积电价格甚至比联电等厂商低。在报价低于同行，又面临全球通胀持续上升，原材料价格大涨，台积电涨价并非没有道理。而在这一轮价格调整后，台积电成熟制程报价也将回到“比同行高”的正常状况。（校对/武守哲）