美商务部长估芯片法案将推动新建15家晶圆厂

美国商务部长Gina Raimondo预计芯片法案将有助于美国推动10～15座新半导体晶圆厂的建设。法新社

美国商务部长Gina Raimondo于日前在公开场合上表示，美国立法通过的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)将有助于美国推动10～15座新半导体晶圆厂的建设。

根据彭博(Bloomberg)报导，Raimondo表示，外界十分关注芯片法案的实施与推动，是否与缺省目标相符；必须要实现这些目标后，才有依据向国会要求更多资金。

Raimondo表示，美国人民需要尽快看到法案带来的实际利益，建立对美国半导体生产制造所需的长期支持。芯片法案补助建厂的成果是明眼可见的，有助于建立民众对法案的持续支持。

根据MeriTalk报导，Raimondo举例指出，当人们看到新建的桥梁、使用高速网络服务、或在近郊看到一座新晶圆厂兴建，才会感受到政府有在做事，因此芯片法案推动新晶圆厂建设不仅势在必行、且刻不容缓。

当然，为扶持美国半导体业重返荣耀，不仅仅是兴建晶圆厂便足矣，Raimondo强调政府也将积极投入培训计划，且不仅限于半导体领域。预期美国人民将很快看到许多先进制造业复兴，其中包括离岸风力发电、太阳能、电动车电池等领域的新商机；而这一切都将带来更多工作机会，进而提升美国整体国际竞争力。

责任编辑：张兴民