摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧

半导体产业的黄金法则，摩尔定律(Moore′s law)一直引领半导体芯片发展。随着制程技术升级放缓，摩尔定律常受质疑。

GPU大厂英伟达(NVIDIA)创办人兼执行长黄仁勳就表示，大概从7纳米开始，摩尔定律曲线就放缓，虽没到止步不前，但等于失效。英特尔则在Intel Innovation 2022强调，透过新制程技术、设备、与生态系合作，摩尔定律10年内仍有效。

摩尔定律是由英特尔联合创办人Gordon Moore 1960年代提出，芯片晶体管数量每隔一年就会翻倍成长，增强运算能力。想增加晶体管数，必须做得更小，就要求提高制程技术。

Gelsinger表示摩尔定律依然有效，但黄仁勳却觉得增加晶体管和摩尔定律进步已走到尽头，摩尔定律已死。两家公司CEO看法不同，可说是半导体业界的严重分歧。

市场人士表示，英特尔极力维护摩尔定律，除了是英特尔创办人Gordon Moore提出，同时英特尔过去也一直是半导体制造技术领导者，持续引领半导体技术。但近年英特尔被台积电和三星超越，两家都开始生产5纳米处理器，英特尔仍停在10纳米和7纳米节点。

Gelsinger上任后，英特尔核心目标之一是重回领先地位，代表英特尔芯片需与第三方代工芯片品质一样，据Gelsinger规划，英特尔4年内将开发5个节点制程，以赶上台积电三星。以经验而言，导入新节点制程通常需时2年，英特尔想要4年内开发5个节点制程，业界都认为是大胆的尝试。

在此目标下，英特尔需要摩尔定律继续活着，必须单芯片容纳更多晶体管。但晶体管尺寸有限，小到一定程度就会遇上物理问题。Gelsinger表示，英特尔正努力采用新设备、技术、生态系以求进步，如使用新曝光设备和RibbonFET架构，让每个芯片容纳更多晶体管，且尺寸也从纳米进入埃米。

结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，加上High-NA微影制程及2.5D与3D等先进封装技术，希望单芯片封装可由目前1千亿个晶体管提升10倍，到2030年至1万亿个晶体管。

英特尔坚持以摩尔定律为基础的制程微缩之路，英伟达则转向另一条路：最新处理器由代工厂台积电生产，台积电拥有最先进半导体制造技术，英伟达芯片除了不用担心如何制造更小晶体管的工程挑战，解决方案也不是摩尔定律，而是“加速计算”概念。如人工智能等密集型应用，可用最适合处理的特定芯片执行，就是英伟达新GPU的同型显卡。换句话说，这类运算模式就减少对英特尔专长的CPU运算需求。

黄仁勳强调，展望未来，摩尔定律性价比曲线机会已结束。如果想以划算成本大规模运算，经15年到接近20年加速计算追求，可概括说加速计算才是正确道路，会成为主流看法。（文章来源：TechNews科技新报）

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