芯旺微电子亮相第四届集微半导体行业秋季联合双选会，快来pick你的“芯”动岗位
来源:吕佳妮发布时间:2022-09-291443浏览
询问 AI集微网消息，秋招在这金色秋天邀您来“寻宝”，多家企业多个岗位，快来寻找与你双向奔赴的那个吧，如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉“高大上”企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。
200+半导体知名企业
丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖
“职”等你来
2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。
上海芯旺微电子技术有限公司此次携众多岗位，向你走来！
芯旺微电子
芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCUDSP芯片的高新技术企业，拥有自研CPU架构—KungFu，长期专注基于KungFu内核的高可靠性、高一致性、高稳定性、高集成度、低功耗MCU器件的研发设计，产品线覆盖汽车、工业、AIOT三大领域。公司已经完成多轮融资，连续两年荣获“中国1C独角兽“称号”。
福利待遇
极具竞争力薪酬、年终奖金、员工及家属商业保险、年度健康体检、带薪假期、年度旅游、各大节假日礼包、应届生落户、人才引进、员工培训、丰富多彩的文体活动......
招聘岗位：
嵌入式开发工程师（学历要求：硕士）
IC验证工程师（学历要求：硕士）
数字IC设计工程师（学历要求：硕士）
射频IC设计工程师（学历要求：硕士）
模拟IC设计工程师（学历要求：硕士）
工作地点：上海、重庆、西安、成都、南京
简历投递方式
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抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。
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