联电携手西门子推多芯片3D IC加速产品设计时程

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，西门子数字化工业软件今天宣布，与中国台湾晶圆代工厂联电合作，提供多芯片3D IC工作流程，这将加速西门子与联电客户整合产品设计的时程。

西门子数字化工业软件表示，借由在单一封装元件中提供芯片或小芯片彼此堆叠的技术，企业可以在相同或更小的芯片面积上实现多个组件的功能。

与在印刷电路板（PCB）上摆置多个芯片的传统系统配置相比，西门子数字化工业软件指出，芯片或小芯片堆叠的方法不仅更加节省空间，而且能够提供更出色的系统效能及更低的功耗。

联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭表示，客户现在可以使用经过验证的晶圆制造设计套件与流程，来验证芯片堆叠设计，同时校正芯片对位及连接，并获取寄生参数，以便在信号完整性的模拟中使用。

郑子铭表示，联电与西门子数字化工业软件的共同客户对于高性能计算、射频和智能物联网（AIoT）等应用需求日益提升，随之而来的3D IC解决方案需求也相应增长。联电这次与西门子合作，有助协助客户加快整合产品设计的上市时间。

（校对/赵月）