先导薄膜完成45亿元B轮融资，中金资本旗下基金领投
来源:半导体前沿发布时间:2022-09-29833浏览
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9月27日，先导薄膜材料有限公司（以下简称“先导薄膜”）宣布完成B轮融资，本轮融资由中金资本管理部旗下基金领投，中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金、五矿创投、SK中国、国投创合、东方三峡、大湾区基金、招商致远、华发集团、格力集团、海尔汇智、摩根士丹利中国股权投资、兴业银行集团、信达鲲鹏等参与投资，融资规模高达45亿元。
据悉，先导薄膜是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料，产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。
汇智集团控股消息显示，先导薄膜已实现99.99%-99.99999%（4N-7N级别）的高纯硒、碲和铟的稳定产业化，并通过并购优美科、三星康宁等国际先进ITO靶材业务在新型显示领域、异质结太阳能领域占据了主导地位。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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