恭喜！甬矽电子IPO注册申请通过

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来源：金浦智能科技基金

9月27日，中国证监会网站显示，金浦临港智能一期基金参与投资的甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）已通过科创板注册申请。

甬矽电子2017年11月设立，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。

目前，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

甬矽电子重视研发投入，形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授权发明专利55项，其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

募资15亿元，致力于成为行业内最具竞争力的高端封测企业。

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招股书披露，经公司第二届董事会第三次会议及2021年第三次临时股东大会审议通过，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，具体情况如下：

本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

继容百科技（688005）、澜起科技（688008）、盛美上海（688082）、思特威（688213）、帝奥微（688381）陆续登录科创板后，金浦临港智能一期基金已收获第六个科创板IPO，说明基金管理团队根据上海新时期三大战略任务--长三角一体化、全球影响力科创中心与自贸区临港新片区建设—进行投资布局取得了显著效果，并且基金管理团队在基石投资人临港集团指导下，已成功投资多家临港新片区的企业并协助多家优质硬科技企业落户临港，表明“基金+基地”的协同效应突出。未来三年，金浦临港智能一期基金还将有十多家已投项目申报科创板IPO。