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来源:王云朗发布时间:2022-09-281213浏览
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集微网消息,据日媒共同社报道,美国副总统哈里斯今(28)日与日企召开会议,敦促日企扩大对美国半导体产业的投资。
正在日本访问的哈里斯在美国驻日大使公邸与日本半导体相关企业的高管等召开会议。哈里斯表示,新冠病毒全球大流行导致半导体等供应链的脆弱性曝光。她认为“供应链是仅以一个国家无法满足全球需求的”,“与盟友和伙伴一起为了发展而合作很重要”,考虑到民主阵营,强调有必要进一步推进多样化。
哈里斯提及美国8月成立的向半导体生产研发实施巨额投资的法律,说明了日企在美投资之际的优惠待遇,并表示“日美共同承担着努力增强供应链强韧度的职责”,呼吁深化日美合作。
据路透社报道,美国官员透露,哈里斯此行将与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业的高层会面。
(校对/赵月)
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