日月光携手高通应用毫米波 打造5G智能工厂

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，封测大厂日月光半导体今（28）日宣布，携手芯片大厂高通和亚太电信等，应用次世代5G毫米波技术，打造5G智慧工厂。

高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示，5G发展的下一步是迈向独立组网，推动包括工业物联网、云端服务领域产业成长。

日月光指出，携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔（DEVCORE）、成功大学智能制造研究中心，结合跨域研发量能，通过次世代5G独立组网（SA）毫米波（mmWave）双连线（NR-DC）技术，开发整合5G与人工智能（AI）的解决方案，导入日月光实际上线应用，打造5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。智慧工厂计划已于8月下旬启动。

日月光表示，计划导入5G专网作为基础建设，着重在工厂智能化及智能化的数字化转型，包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。

（校对/李梅）