制造跟不上的中国芯，就像“空中楼阁”

不知道大家记不记得，倪光南院士曾说，我们的芯片设计水平，与国际是接轨的，与世界水平是基本持平的。

倪老为何这么说，因为有很多例子可以讲，比如华为麒麟芯片，华为只是设计，但其能够与最顶级的高通、苹果、三星、联发科PK。

另外从表现来看，国内的设计水平，与全球的芯片工艺是同步的，比如三星量产3nm，国内马上就有了3nm的芯片。

当然，也有人表示，国内的设计水平，明显不如国外。因为EDA国外的，IP也主要是国外的等，这些都是综合设计能力的体验等等……

但其实大家没有关注另外一个更严重的问题，那就是设计就算与国际是同步的又怎么样，如果制造跟不上设计，再高的设计水平，也只是空中楼阁，一堆就倒。

最简单的例子，华为麒麟芯片，设计水平是与世界水平持平了。但一旦没人代工，就啥也不是了，成为了绝唱。

近日有机构的数据显示，2022年2季度，华为海思在手机Soc上的份额，已经跌至0．4％，基本就等于没有了，所以设计水平再高，又有何用呢？没人代工，就只是图纸而已啊。

同样的道理，中国大陆的企业，再有能力设计出最先进，甚至比全球水平还领先的芯片，又如何，找不到制造厂，都是假的。

而制造厂，控制在美国手中，美国通过半导体设备、EDA、IP、芯片架构、半导体材料、光刻机等等，把制造控制在自己手中。

美国可以要求这些芯片制造厂给谁制造芯片，不给谁制造芯片，通过这种办法来掌控全球的芯片产业。

所以对于国内的企业而言，有设计能力当然很重要，但一定要有与之配套的制造、封测能力，还要有与之配套的全产业链能力，才能真正不受限，否则就是“空中楼阁”。

原文标题:强于设计，但制造跟不上的中国芯，就像“空中楼阁”