合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

集微网消息，9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园举行。

图源：世纪金光半导体

世纪金光半导体官微消息显示，该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营。目前，世纪金芯碳化硅单晶衬底产品已实现对下游客户批量交付。

2020年3月，合肥产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司签署投资协议并完成首期出资，世纪金光6英寸碳化硅项目落户合肥。

世纪金光成立于2010年12月，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其官方消息显示，公司解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。（校对/赵碧莹）