【登陆】圣晖集成即将登陆上交所主板；珠海越亚再次冲击A股IPO；山东精工开启上市辅导

1、股票代码603163！圣晖集成即将登陆上交所主板

集微网报道，9月25日，圣晖集成近日发布首次公开发行股票发行公告，其股票简称为“圣晖集成”，扩位简称为“圣晖系统集成集团”，股票代码为“603163”。

据披露，圣晖集成本次拟在上交所主板上市，公开发行股份数量为2,000万股，其中网上发行2,000万股，占 本次发行总量的100%。本次发行前发行人总股本为6,000万股，本次发行完成后 发行人总股本为8,000万股。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。本次发行的股票无流通限制及锁定安排。

圣晖集成2021年审计报告披露的营业收入为170,233.44万元，较2020年同期109,642.98万元，同比增长55.26%；归属于母公司所有者的净利润为12,360.38万元，较2020年同期8,173.47万元，同比增长51.23%；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为12,383.92万元，较2020年同期8,177.52万元，同比增长51.44%。

圣晖集成2022年1-6月经审阅的营业收入67,384.78万元，较2021年同期88,690.71万元，同比下降24.02%；归属于母公司所有者的净利润为6,323.35万元，较2021年同期4,905.42万元，同比增长28.91%；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为5,825.02万元，较2021年同期4,968.31万元，同比增长17.24%。

2022年1-9月，圣晖集成营业收入预计为105,000万元至125,000万元，较上年同期下降17.67%至下降1.99%；归属于母公司股东的净利润预计为8,500万元至10,500万元，较上年同期下降3.54%至增长19.16%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计为8,000万元至10,000万元，较上年同期下降9.75%至增长12.81%。

据了解，圣晖集成的母公司为中国台湾上市公司圣晖，是最早一批来大陆发展的中国台湾电子产业洁净室系统工程厂商。

由于中国台湾地区电子产业发展较早，相对应，电子产业洁净室系统集成技术行业发展也较为成熟，随着中国台湾地区电子产业转移，其电子产业洁净室工程业务量也逐步减少，加之行业发展较为成熟，其市场竞争十分激烈。

2003年起，伴随着电子信息产业向中国大陆转移，包括圣晖、汉唐、亚翔在内的台湾洁净室工程厂商纷纷进入中国大陆市场，并一度占据优势地位。

不过，据知情人士称，随着国内洁净室系统集成技术行业发展逐步成熟，通过引进、学习、消化吸收，再到创新、发展、提高，本土企业逐渐具备领先的能力，台湾企业已经不再占据优势。

查阅招股书发现，2018年至2021上半年，圣晖集成实现营业收入分别为9.33亿元、9.34亿元、10.96亿元、8.87亿元，虽然仍为逐年增长的趋势，但2018年至2020年复合增长率为8.41%，整体增长幅度并不大。

而之所以能保持逐年增长，还得益于圣晖集成较早布局东南亚地区的洁净室业务。近年来，随着我国人力成本逐渐上升，东南亚地区承接了电子信息产业转移，半导体厂商纷纷在东南亚开设生产基地，部分组装厂也逐渐迁移东南亚，推动了当地洁净室工程的市场需求。

2018年至2021上半年，圣晖集成在境内地区收入分别为8.74亿元、8.16亿元、8.96亿元、5.74亿元，并未能实现稳定增长，而其境外地区收入分别为5852.71万元、1.17亿元、2亿元、3.13亿元，呈现出大幅增长的趋势。

净利润方面，2018年至2021上半年，圣晖集成分别实现净利润3,457.15万元、7,807.32万元、8,806.10万元、5,260.23万元，扣非后的净利润分别为4,661.95万元、8,025.90万元、8,864.68万元、5,321.11万元。

2、【IPO一线】珠海越亚再次冲击A股IPO，力争2025年成为国内第1的封装载板供应商

集微网消息，9月21日，证监会披露了关于珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

2022 年 9 月 15 日，珠海越亚与中信证券、方正证券承销保荐签署了上市辅导协议。

值得一提的是，珠海越亚历史上曾多次冲击A股IPO。2014年，珠海越亚就曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。折戟后又分别于2019年4月、2021年3月以及2022年9月申请了辅导备案登记。

据官网显示，越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

珠海越亚半导体股份有限公司由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.于2006年4月26日在珠海市合资创办，拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。珠海越亚在香港、美国设有分公司，江苏南通设有子公司（南通越亚半导体有限公司，以下简称“南通越亚”）。

珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积2万平方米，厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，也是内资封装载板企业前三。

因应现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升，于2019年启动南通越亚半导体有限公司（“南通越亚”）的建设。南通越亚位于江苏省南通市港闸区，规划占地面积150亩，厂房面积规划20万平方米，于2020年上半年启动生产。

南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币，新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心，采用智能化制造的经营管理方式以实现该行业高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要。

受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求驱动，公司产品端积极布局5G、AIoT人工物联网、AI人工智能、车联网等相关封装载板领域，扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装载板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕细分市场，聚焦封装载板上的垂直整合，计划到2025年力争成为全球行业排名前5、国内第1的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。

3、【IPO一线】深耕锂离子电池领域，山东精工开启上市辅导

集微网消息，9月22日，证监会披露了关于山东精工电子科技股份有限公司（简称：山东精工）首次公开发行股票并在创业板上市辅导备案报告。

9月22日，山东精工与中泰证券签署上市辅导协议。

资料显示，山东精工电子科技股份有限公司成立于2008年，是一家集新能源产品研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司建有锂离子电池正极材料生产基地、圆柱电芯生产基地及PACK智能制造基地。

深耕锂离子电池领域十余年，公司专注于锂离子电池高端定制化应用领域，在锂离子电池正极材料、锂离子电芯、PACK智能制造等上下游关键环节拥有众多自有知识产权，已授权专利632项，其中发明专利119项，主持制定2项团体标准、7项地方标准；参与制定6项行业标准、7项国家标准及3项国际标准。

4、一周概念股：消费电子供应商涌向热门赛道，国内封装材料厂商极限承压

集微网消息，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况。截至目前，这一情况并未得到改善，反而逐渐蔓延至一线大厂。在此情况下，包括常规封装基板、引线框架等上游封装材料产业陷入供给过剩的状态，各大厂商也面临着订单不足、业绩大幅下滑的危机。

同时，整个手机产业终端市场的出货量表现也不乐观。对于手机供应链厂商而言，受智能手机终端市场的影响其实非常大，一方面在于市场出货量的持续下降，另一方面则在于智能终端品牌出货量的集中程度不断提高。在这种情况下，供应链厂商谋求新出路势在必行。

国内封装材料厂商极限承压

自2022年以来，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况。

引线框架是2021年封测市场上较为紧缺的上游材料之一。集微网曾在今年4月初报道，目前引线框架已经基本达到供需平衡的状态。作为引线框架的主要原物料的合金铜片，有部分厂商的产品报价随铜价而定。近期 LME 铜价持续下滑，部分引线框架厂商的产品售价也随之下调，对相关公司营收造成了不利影响。

与此同时，由于消费电子市场进入去库存周期，封测市场订单下滑较为严重，导致各类上游材料均出现供过于求，引线框架、键合丝也不例外，订单不足的情况较为明显。

事实上，除引线框架外，国内键合丝、环氧塑封料等封装材料生产商的业绩也不容乐观。专注于键合丝、锡球及蒸发金等半导体封装材料的厂商铭凯益上半年实现营业收入3.87亿元，同比下降23.72%，净亏损219.52万元，同比止盈转亏。

另一家国产环氧塑封料厂商也表示，在疫情、供应链受限和下游订单需求减少的影响下，公司客户订单量大幅下滑，上半年环氧塑封料出货量同比下滑4成。

值得注意的是，除下游客户需求放缓，环氧塑封料厂商还面临着上游原材料持续涨价的危机。

据了解，环氧塑封料主要由硅微粉、环氧树脂组成，在大宗商品涨价、通货膨胀等趋势的带动下，硅微粉、环氧树脂价格也呈现出上涨的趋势，同时物流成本也在急剧攀升。

综上所述，2022上半年，封装市场需求疲软的情况已经传到至上游材料厂商，部分企业已经陷入的订单不足的危机，同时在疫情的干扰下，部分厂商出现停工停产，物流费用大幅增长，导致各大厂商业绩均出现下滑，甚至有部分小型材料厂商陷入亏损。

消费电子供应商涌向热门赛道

封测市场订单下滑较为严重与消费电子进入去库存周期密切相关。众所周知，从疫情爆发至今，整个手机产业终端市场的出货量表现十分不乐观。对于手机供应链厂商而言，受智能手机终端市场的影响其实非常大，供应链厂商谋求新出路势在必行。

从去年底到今年初，从二级市场来看，以AR/VR为硬件代表的元宇宙也成为市场炒作热点，尽管从政策和市场空间来看，未来将会是一个极大且极具诱惑力的产业。

但实际上，从整个消费类电子产业来看，占比依然很小，尚且无法接力智能手机成为消费类电子产业新的推动者！

从大型企业来看，如立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等，这些企业在消费类电子领域继续发力，在大客户的带领下，拓展到更多的非手机类消费类电子领域，如代工、TWS耳机、AR/VR等，整体来看，这类大型企业在传统消费类电子依然快速拓展，与此同时，这类企业也在积极拓展非消费类电子市场，如汽车、新能源、光伏等领域。

此外，部分中小型企业，在消费类电子市场整体的订单情况不理想的基础上，横向拓展非消费类电子业务。如光弘科技加大在微型逆变器、储能电源管理系统等光伏领域投入；奥海科技在巩固消费电子电源的基础上向新能源汽车和新能源光伏行业延伸。

磷酸铁锂构建新格局，比亚迪坐二望一

除了上述企业以外，还有很多手机产业链企业在进入新的领域，其中新能源汽车产业则是最为典型的方向，而这些新的市场，都是近些年来资本厚爱的市场。

汽车电动化离不开动力电池，近期，SNE Research分析报告显示，全球前十大动力电池企业中，中国企业已占到6席，而比亚迪在新能源汽车产销量重回全球第一后，动力电池装机量排名也从2021年7月的第四位上升至今年7月的第二位，仅次于行业龙头宁德时代，且双方的差距在快速缩小。

从SNE Research数据看，比亚迪动力电池7月装机量大涨是一方面，但主要是日韩企业“退位让贤”，如LG新能源，7月动力电池装机量环比大跌38.9%至4.4GWh；松下同比仅增长10.9%，而环比则下跌14.7%。比亚迪则同比大涨205.6%、环比上涨25.5%，成功跃居第二。

事实上，7月份全球动力电池装机量同比增长的主要贡献者为中国市场及中国企业，借助中国新能源汽车市场的强力活力，带动整个动力电池装机市场的大幅增长。而7月份特斯拉该月因疫情及工厂升级改造，销量大幅下滑，导致LG新能源、松下等供应商动力电池装机量环比大幅下跌。

此外，锂电分析师陈磊分析的第二个下跌因素则是动力电池路线，“国际企业主要是供应三元锂动力电池，磷酸铁锂主要在中国，松下到现在都没有宣布研发磷酸铁锂，而随着新能源汽车补贴退坡，成本更低、安全性更高的磷酸铁锂电池获得快速发展，越来越多的主机厂都开始选择磷酸铁锂电池，国内的装机量早就超过了三元锂电池。”

5、一周动态：成都高新区、福州鼓楼区多地印发集成电路“新政”；赛微电子、晶方科技“芯”动态

集微网消息，本周消息，工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发；福州市鼓楼区印发集成电路产业发展扶持措施；广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线；鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证......

热点风向

工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元

9月20日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场。

会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍，从2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元，在工业中的营业收入占比已连续九年保持第一。我国电声器件、磁性材料元件、光电线缆等多个门类电子元器件的产量全球第一，电子元器件产业整体规模已突破2万亿元，在部分领域达到国际先进水平。

会上获悉，鸿蒙操作系统装机量已超3亿台。

《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发

9月14日，《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发，支持方向包括，鼓励企业购买P(知识产权)、EDA设计工具；鼓励企业利角封装测试企业进行首轮封装测试等。

其中，上台阶奖励。对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

福州市鼓楼区印发集成电路产业发展扶持措施

9月20日，福州市鼓楼区印发《鼓楼区集成电路产业发展扶持措施》，提出加快形成鼓楼区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。

文件包括鼓励企业提升规模。对年度新增规模以上并纳统的企业，在市级给予30万元奖励的基础上，区级再给予30万元奖励，每年兑现10万元，分三年兑现。若企业在后两年内任一年度的营业收入低于2000万元，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现；激励企业快速成长。对规模以上的企业，在满足当年新增地方贡献5%的基础上，其主营业务收入较上年度每新增500万元，给予3万元奖励，单家企业奖励总额最高不超过30万元等。

东莞市出台发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划

9月6日，《东莞市发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划》印发，提出到2025年，在推进智能终端国家集群基础上，进一步将东莞市打造成世界级新一代通信设备、手机及新型智能终端、半导体元器件、新一代信息技术创新应用产业集聚区。

其中，鼓励龙头企业、研发机构和高等院校加快突破核心电子元器件、高端通用芯片、关键基础材料等领域的核心关键技术、先进基础工艺，着重解决“缺芯少核”问题；加强对底层操作系统、高性能芯片、基础工业软件、工业传感器等基础技术、关键共性技术的研发创新支持。

鹤壁市数字经济“新政”出炉，建设光子集成芯片中试基地

9月6日，《鹤壁市数字经济高质量发展三年行动计划（2022年—2024年）》印发，提出到2024年，鹤壁市力争数字经济发展位居全省前列，数字产业化和产业数字化水平大幅提升，成为推动全市高质量发展示范城市建设的核心引擎之一。

壮大电子信息制造业方面，巩固光分路器国际领先地位，以光电芯片为核心，支持平面光波导分路器（PLC）、阵列波导光栅（AWG）芯片、分布式反馈激光器（DFB）芯片等关键核心技术研发和产业化，建设光子集成芯片中试基地，拓展光器件、光组件、光模块、5G光通讯设备、智能终端等领域产品。围绕全球数据中心建设持续增长需求，加快数据中心用波分复用器、光组件等产品研发和产业化。着力做大开发区中原光谷电子信息产业园，打造覆盖光电子全产业链的创新创业综合体。加快实施仕佳光子阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片项目、中思达光电大数据温控系统、斯优光电芯片封装等重大项目，打造“中原光谷”。

本周以来，华中科技大学原副校长张新亮履新西安电子科技大学校长、中国科学院院士谭铁牛任南京大学党委书记，及南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立、武汉量子技术研究院正式运营。

项目动态

广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。

据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，可用于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等领域。

苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。

据悉，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM（共享晶圆代工）制造业务，核心产品为硅基MEMS器件，兼容功率器件和化合物半导体。该项目还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供MEMS代工等公共产线平台服务。

总投资约5亿元，晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工

9月21日，晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。

据悉，晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。

晶方半导体累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。

总投资10亿元，南通韦达精密电子项目开工

9月22日，苏锡通科技产业园区韦达精密电子项目开工。项目计划总投资10亿元，设备投入超4亿元，拟在苏锡通园区建设电子类消费品精密电子元器件的研发生产基地，占地45亩。

苏锡通科技产业园区消息称，项目建成后，将具有年产8.2亿件高精密电子零组件及相关配套产品的生产能力。

甬粤芯微电子第三代半导体项目落户宁波江北区

近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目顺利注册，落户浙江宁波市江北区。

据悉，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和器件的研发、生产与销售，公司核心技术团队已掌握了外延生长、芯片设计、制造、封装、测试全环节核心技术，形成“设计+外延+制造+应用”的IDM模式，项目预计明年可上规。

企业动态

鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证 预计明年量产

据台媒《经济日报》报道，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。

鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。

据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

广汽埃安、芯聚能、博世达成战略合作，聚焦碳化硅电驱系统业务！

9月17日，据芯聚能官微发布，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。

据了解，今年6月，芯聚能向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂的多款车型中。

赛力斯：出资2000万元参投股权投资基金，投资新能源汽车、氢能等

9月19日，赛力斯发布关于参与投资股权投资基金暨关联交易的公告，公司与重庆渝富控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆小康控股有限公司等签署《重庆渝新创能私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》，共同投资“重庆渝新创能私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）”。

公告显示，本次募集认缴出资总额为人民币55254.9179 万元，赛力斯作为有限合伙人出资人民币2000万元，认缴比例为3.62%。

比亚迪发布全新刀片电池大巴底盘技术平台

比亚迪官微消息显示，9月19日，德国汉诺威国际交通运输博览会上，比亚迪首次发布全新刀片电池大巴底盘技术平台。

据悉，比亚迪在2020年3月推出刀片电池，并率先应用于乘用车产品。在商用车领域，比亚迪在本次车展首次发布新一代刀片电池大巴底盘技术，新一代大巴底盘采用欧洲标准模块化设计，通用化的车身合装方式，实现与车身厂的最有效匹配。

本周基金方面，至纯科技出资500万元，参投上海浚势创业投资基金；宏英智能子公司参设基金，2600万元用于琻捷电子。