砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原

集微网消息，9月24日，太忻一体化经济区（太原）专场推介会在山西太原举行，晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目，总投资额64亿元，涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。

其中，第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目，总投资10亿元，主要应用于5G通信类、各类智能AI产品。

纳米车灯芯片研发生产项目，预计投资3亿元，主要应用于智能汽/机车车灯、LED照明灯具，年产量约20万套。

超薄蓝晶体玻璃滤光片生产项目，总投资人民币8亿元，主要应用于超薄电子设备显像玻璃，预计三年后年产值7亿元。（校对/项睿）