拟募资10亿！金宏气体加码高端电子材料/电子特气等项目

9月21日，金宏气体发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元，用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目、碳捕集综合利用项目、制氢储氢设施建设项目、补充流动资金。

公告显示，新建高端电子专用材料项目为金宏气体本次募投项目的重点，该项目总投资6亿元，拟投入募资4.7亿元。项目实施主体为苏州金宏气体股份有限公司，项目选址地块位于苏州市相城区黄埭镇长泰路西，该场地为公司现有场地。项目预计建设期为2年，建成达产后可实现年产电子特种气体1050吨。

金宏气体认为，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未来整体战略发展方向，有利于深化公司在电子气体领域的业务布局，提升公司产品覆盖领域和竞争力，具有良好的市场发展前景和经济效益。”金宏气体表示。

据悉，电子特种气体作为关键的材料之一，被誉为半导体产业的“血液”，直接影响半导体的性能，相关领域的快速发展将带动电子特种气体等半导体材料的增量需求。根据中国半导体工业协会数据，预计2025中国电子特种气体市场规模将提升到316.60亿元，相比2020年的173.60亿元增长82%。

公开资料显示，金宏气体是一家环保集约型综合气体供应商，近年来，金宏气体不断在电子、半导体产业应用领域深入拓展。作为工业气体中新兴门类的特种气体，日益成为电子工业生产中不可缺少的基础性原材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前金宏气体的客户涵盖中芯国际、海力士、新加坡镁光、长江存储等。

近年来，公司经营业绩基本保持稳定，其中特种气体和大宗气体是公司的主要利润来源。2019年至2021年、2022年1-6月，公司实现归母净利润分别为1.77亿元、1.97亿元、1.67亿元以及9846.21万元。负债方面，截至2022年6月底，公司资产负债率（合并）为35.82%。

来源：全球半导体观察

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！