科通亮相第四届集微半导体行业秋季联合双选会，开启秋招offer领跑计划

集微网消息，校招是应届生的必争之地，2023届秋招内卷严重，海投offer无回音，都将在9月引来转机 ——“高大上”企业+海量岗位，第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

深圳市科通技术股份有限公司已携明星岗位需求向你走来~

科通

科通是芯片应用设计和分销服务商，与全球80余家芯片原厂紧密合作，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。

科通主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、微控制器芯片、存储芯片、电源芯片、射频/无线、分立/无源及零配件、软件及其他。

经过多年的发展，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。

福利待遇

五险一金、绩效奖金、专业培训、交通通讯餐饮补贴、弹性工作、员工旅游......

招聘岗位：

现场应用工程师FAE-电源（学历要求：本科）

现场应用工程师-RK软件（学历要求：本科）

现场应用工程师-MCU软件（学历要求：本科）

销售工程师（学历要求：大专、本科）

助理PM（学历要求：本科）

FAE现场应用工程师-MCU方向（学历要求：本科）

FAE现场应用工程师-FPGA方向（学历要求：本科）

技术支持/销售工程师（学历要求：本科）

测试工程师（学历要求：本科）

软件工程师-驱动、协议、操作系统（学历要求：本科）

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工作地点：厦门、福州、杭州、上海、北京、西安、成都、深圳、广州、武汉、苏州、南京

简历投递方式

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抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

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