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来源:Ai芯天下发布时间:2022-09-231067浏览
询问 AI
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0923期
❶智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
❸艾为电子：产品从Facebook元宇宙第一代到第三代均有应用
艾为电子在投资者互动平台表示，公司haptic芯片在智能手机和其他设备上应用会有一些差别，我们针对不同设备会有对应产品的形态方案。公司是国内IC企业中最早与Facebook元宇宙开展战略合作的厂商，我们的产品从Facebook元宇宙第一代到第三代均有应用，合作的产品品类数量也越来越多。后续也会继续加大元宇宙上面的产品布局。
❹IDC：Q2中国可穿戴设备市场出货量为2857万台，同比下降23.3%根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2022年第二季度》，2022年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2,857万台，同比下降23.3%。其中耳戴设备市场2022年第二季度出货量1,618万台，同比下滑23.2%。当中真无线耳机出货量1,273万台，同比下降22.1%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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2026-06-17