【芯视野】苹果“废物利用”的小动作，折射芯片去库存“大棋局”

文｜李沛

图源｜网络

集微网消息，今年3月，苹果公司在其发布的新款Studio Display中出人意料地搭载了A13芯片，当时，外界普遍将之解读为苹果在显示器领域布下的一招“大棋”。

然而数日前一位行业人士的爆料，却令人大跌眼镜，该人士表示，苹果的做法纯属削减成本，Studio Display中搭载的不是正常的A13处理器，而是在后段测试分Bin标准下的瑕疵品（非Bin1），对这些不能够用于iPhone 11的物料，苹果公司选择了“废物利用”。

这场舆论场上的争议后续如何发酵尚待观察，却也着实折射出了当下业界对库存问题的高度敏感。

尚未终结的库存周期“序曲”

芯片大公司在成本控制上的“小动作”，或许源于近几个月日趋显性化的库存压力，随着下游终端产品，特别是面向个人消费者的产品今年二季度以来需求明显放缓，系统厂商的芯片采购也受到了直接冲击。

Strategy Analytics研究总监Sravan Kundojjala日前发文透露，2022年第二季度其统计的全球主要IC设计企业库存环比增长13%，达到2019年以来新高，但累积营收却下滑1%，为连续第四个季度出现库存增速超越营收增速的现象，也意味着库销比指标连续四个季度出现恶化。

Kundojjala指出，从几大主要Fabless厂商存货周转天数看，AMD与博通目前尚控制于较理想水平，高通存货水平则持续走高，而英伟达与联发科，则在二季度出现存货周转率连续攀升后的改善迹象，预计2022年下半年将进一步看到这两家企业的去库存动作。

此外，Kundojjala还提示IDM企业整体库存也正在攀升，库存周转天数与Fabless企业同步创出2019年初以来新高。

集微网测算也印证了Kundojjala的观察，高通的12个月滚动（TTM）存货周转率目前已经降至4.14，如进一步延续，或将创下2013年以来十年新低，考虑到高通给出的下一季度业绩指引已低于分析师一致预期，这样的担忧并非杞人忧天，高通面临的挑战，也反映出半导体厂商库存压力可能仍将进一步加剧。

对一家正常经营的企业而言，库存的相对和绝对水平变化本是常态，然而厂商作为一个整体表现出的库存趋势性波动，显然透露着更深刻的信息。半导体产业自上世纪90年代以来形成的平均约27个月商业周期，正是以库存作为一个重要的观测指标。

令人担忧的是，库存水平的抬升过程目前尚不能确认已经结束，参照美国经济学家约瑟夫·基钦（Joseph Kitchin）对库存周期的分析框架，近月以来半导体厂商已经事实上处于被动补库存阶段，即采购未跟随销售增速同步回落，至于向下一阶段，即主动去库存的过渡尚无明显迹象，基钦周期的“序曲”尚未演奏结束。

所谓主动去库存，必然指向减少采购和降价出货，这一阶段相互“内卷”的竞争性降价，往往将为厂商带来最为痛苦的体验。目前看，虽然芯片厂商大面积的主动去库存尚未出现，但不断涌现的宏观环境变数，无疑正使业界的心理天平，从观望向“自救”不断倾斜。

值得一提的是，摩根大通日前针对联发科发布的报告预计，智能手机客户正在推动降低SoC价格，对手高通也获得台积电先进制程产能，因此预计联发科今年第四季5G SoC或将降价10%，以加速消化库存，作为主要Fabless企业，联发科此举是否将开启主动去库存大潮，值得密切关注。

不过即便芯片厂商想要主动压减库存，当下的难度或许也高于2019年。

尤甚于2019的艰巨挑战

芯片厂商主动去库存难度，一方面当然源于自身所面临的“沉没成本”约束，不少Fabless当前的代工产能还是在“芯片荒”时期经历一番激烈竞争方才获得，一旦选择砍单，无疑将损害与代工厂之间来之不易的合作关系，一旦双方“结怨”，不少特色工艺/先进工艺产品迁移到别的代工厂也涉及较高的NRE支出和时间成本，甚至近乎于不可替代。

也因此，Fabless厂商在市场转向初期，往往会抱有“再等等、再看看”的观望心态，难以下定减少投片的决心。

另一方面，主动去库存的效果，还高度依赖于下游系统厂商。

正如前文所述，由于疫情和通胀等因素影响，面向个人消费者需求的终端产品出货量今年普遍出现较大幅度下滑，这是与2019年相比最关键的外部变化。

如主要智能手机厂商小米集团2019年的存货周转率尚在5.7次，较近数据计算的TTM库存周转率已跌至4.5，显然，该公司自身也面临相当明显的库存修正压力，并且该类企业的采购策略还受到终端消费的直接影响。例如宏碁董事长陈俊圣近期就曾透露，宏碁虽然从年初开始就有意识进行存货管理，但实际库存规模直到3月份后才有所下降，同时由于终端需求变得更弱，存货周转率反而进一步恶化，陈俊圣预计，宏碁要在今年年底才能完成其设定的阶段性库存去化目标。

这样的外部因素，决定了芯片厂商主动去库存的复杂性，即便厂商愿意降价，作为消化芯片库存的客户，下游系统厂商的“胃口”可能也难以吸纳，减少乃至暂停芯片等原物料采购是下游厂商通行做法。

作为当下最主要的半导体下游应用领域，智能手机行业目前仍然处于去库存攻坚阶段，各大厂商奇招迭出，除了近期曝出的苹果A13备品芯片再利用传闻，国内厂商近期也频频将旗舰处理器、大底CIS等高端物料下放千元机，不失为消化库存的权宜之计。

不过需要强调的是，下游系统厂商的“自救”与芯片厂商能够感受到的需求变化之间存在时滞，近两年“芯片荒”催生的过度乐观情绪下，从厂商到分销渠道，普遍建立了较高库存，唯恐因供应链问题影响交付，当产品滞销时，这样的库存自然就成为了沉重的负担，只有下游厂商库存和渠道库存被纾解至某个更低水平，芯片需求才能迎来实质性企稳。

结语

展望未来一段时期，根据IDC预测，虽然2022年全球智能手机出货量预计将减少6.5%至12.7亿部，但2023年消费有望出现企稳反弹，尽管预计增速仅为5.2%，其关键意义却在于稳定智能手机产业链厂商预期，避免悲观情绪的进一步扩散。

随着库销比改善，淤积在分销渠道和厂商处的库存逐步消化，上游芯片厂商也有望在2023年迎来库存周期向上拐点，不过应对在此之前的去库存挑战，对不少厂商而言绝非易事。

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序阅读

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式