华为欲建立“脱美”生产线，最快可在今年恢复芯片生产

华为涉足芯片生产以对抗美国的打压。

据日经亚洲消息，华为重新设计了一些核心芯片，以便可以使用在中国更容易获得的旧技术生产它们，希望可以让华为的芯片最早在今年恢复生产。此前，芯片半导体供应链传出海思半导体对中国台湾科技人才开出年薪至少500万台币招揽芯片人才，对有长年工作经验者更是开出“千万高薪”。

曾经是全球领先的智能手机制造商的华为在 2019 年失去了获得美国关键技术和全球芯片制造合作伙伴的机会，当时美国进一步收紧了对华为的出口管制。从那时起，华为一直依靠现成的芯片和库存来保持其旗舰电信设备业务的正常运转。

最新消息表明，为了加快芯片生产，华为正在与也被美国列入黑名单的国内芯片制造商合作，甚至重新设计了一些核心芯片，以便使用在中国更容易获得的技术生产它们。这意味着，华为不是从零开始建立自己的芯片工厂，而是派遣员工帮助中国几家芯片制造商的融资、采购和运营。通过这种方式，华为或许可以建立一定程度上不受美国“干涉”的生产线。

虽然美国已授予出口许可证，允许向华为运送一些不太敏感和不太先进的芯片，但华为本身也承认美国制裁的影响，并表示将需要“很大的耐心”来修补其芯片供应链的弱点。消息人士补充，华为已将生产用于电信设备及其新兴汽车业务的芯片作为优先事项，即使最初它无法生产与爱立信和三星电子等竞争对手一样先进的芯片。

华为的合作伙伴包括此前曾是美国制裁的目标的福建省晋华集成电路有限公司以及中芯集成电路（宁波）有限公司。此外，华为还与深圳和其他地方的几家较小的政府支持的芯片工厂合作。目前，没有公开记录表明华为已入股这些生产公司。此前，华为已入股广泛的芯片相关公司，包括今年迄今为止的 15 项投资。

来源：日经亚洲

华为专注于电信设备的芯片，部分原因是它们对技术的要求低于智能手机等消费设备中使用的芯片。它们通常不需要那么小或节能，而且所需的数量要小得多——华为每年生产大约 50 万件电信设备，而每年生产1亿至2亿部智能手机。

晋华曾希望制造DRAM芯片，这是用于各种设备的关键内存组件，但该计划因美国在 2018 年底与美光的专利纠纷搁置。两名知情人士表示，华为现在的目标是将晋华一些存储芯片生产线转换为可以生产处理器和其他逻辑芯片的生产线。

中芯宁波核心技术和管理团队以曾在中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨、应用材料和长鑫存储等国内外优秀半导体企业的资深管理和技术专家。中芯宁波专注于射频元件和高压模拟芯片，这些是网络设备和汽车应用的关键组件，是华为最大的两个需求。中芯国际仍因涉嫌与中国军方有关联而被列入美国的贸易黑名单。

华为拥有中国顶级芯片开发商海思科技，华为海思为智能手机、基站、监控摄像头和电视设计了一些世界上最先进的处理器芯片。在美国政府进行打压之前，华为依赖台积电、格芯和中芯国际等合同芯片制造商将这些芯片设计投入生产。2019 年美国更严格的出口管制切断了其与台积电等全球芯片制造商合作的能力，对华为的产品路线图造成了巨大打击。根据 IDC 的数据，华为智能手机出货量在 2020 年一度位居榜首，但在2021年华为智能手机业务因无法获得尖端移动处理器和 5G 连接出货量跌至全球第10位。

华为的电信设备业务更具弹性。据 LightCounting 首席分析师 Stephane Teral 称，截至 2022 年上半年，华为在电信市场份额约为 27.4%，低于 2020 年的 33% 。Teral 说，它在中国的市场份额为 53%，在中国享有强有力的国家支持。“看起来华为能够在中国采购本土组件，这些组件的性能与他们无法获得的组件相似，”Teral 表示。

华为拒绝就此事置评。截至发稿时，晋华和中芯宁波均没有回应置评请求。

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