“芯片IP之王”再传卖身绯闻！

9月22日消息，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在记者会上透露，他可能于下月与孙正义洽谈收购Arm的相关事宜。

据了解，李在镕前不久访问了英国、日本，李在镕去英国出访名义上是替韩国寻求釜山举办世博会寻求支持，但有多家韩国媒体表示，他此行还有个目的，就是讨论收购ARM公司的可能性。

众所周知，今年2月初，由于各方的质疑和反对，英伟达收购Arm一事正式宣告失败，在这之后，软银紧接着宣布，准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市，这将是半导体行业规模最大的IPO。

不过Arm的上市之路并不顺利，随着主导Arm伦敦IPO的投资大臣Gerry Grimstone和数字大臣Chris Philip离职，软银搁置了原有的计划。传言软银的创始人兼CEO孙正义希望Arm更换IPO的地点，改到美国纳斯达克上市，但英国的议会成员认为Arm应该在伦敦上市，以确保国家利益和投资者利益一致，且不受损害。

耐人寻味地是，在三星传出要收购Arm之际，软银CEO也将在近期访问韩国。

在本周三，软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）在一份声明中表示：“我想讨论三星和 Arm 之间的战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。

Arm好在哪？

事实上，抱着收购Arm想法的企业不止三星一家。

在几个月前，SK海力士CEO朴正浩在一次简报会上说：“我们正在考虑与其他公司共同投资ARM。ARM在国际半导体生态系统中发挥着非常重要的作用，而这个生态系统将不允许单一实体充分享受收购带来的好处。”

而英特尔此前也表示，其考虑过想要组建一个财团拿下ARM。

先有英伟达后有英特尔，如今又引来SK和三星，ARM无疑是当今半导体业界最为抢手企业之一，那么这家公司到底有何魔力，能接连收到三大半导体巨头的青睐呢？

资料显示，Arm是一家全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，主要做芯片设计和IP授权，其开发的Arm架构为苹果、三星和高通等芯片设计公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持，目前Arm所设计的芯片架构用于全球约95％的智能手机中。

众所周知，不管是英伟达还是英特尔、SK海力士，他们在半导体领域的影响力都不低，尤其是英特尔手中还掌握了X86架构，几乎垄断了PC芯片架构市场。

从业务和体量上来说，ARM距离英伟达、英特尔、SK海力士也有一定距离，但ARM最强悍的一点在于其掌握了移动芯片最底层的技术，以低功耗著称的ARM指令集架构备受行业青睐，是当下移动芯片领域最主流的架构，苹果、高通、三星、谷歌、联发科以及华为等知名芯片设计公司，基本都采用了ARM架构。

此外，ARM架构还大有朝着桌面、服务器芯片扩展之势，其发展前景、潜力十分巨大，在国际市场间的重要性也是不容小觑。由于ARM架构在现阶段的不可替代性，造就了其在半导体芯片市场中极其庞大的影响力，相信也正是因此吸引了英伟达、英特尔和SK海力士。

按理说，ARM的发展前景如此良好，为什么软银要急于卖掉Arm呢？主要有二个原因。

首先是由于近些年软银投资面太广，资金耗费巨大，出现了资金链紧张问题。而且其投资的很多项目亏损或是相当长时间内看不到盈利，更是让软银不得不大大压缩战线。

其次是近期Arm的经营状况实在是差强人意，2021年，ARM营收27 亿美元，同比增长了 35％。调整后的EBITDA（税息折旧及摊销前利润）同比大增68％至10亿美元，调整后的EBITDA利润率为37％。

成绩看似不错，但无论是营收，还是估值，ARM都与英特尔、英伟达等芯片巨头相距甚远。营收方面：英特尔2021年营收超过720亿美元，英伟达营收168亿美元；估值方面：ARM在过去6年只增长了四分之一，在同一时期，高通的市值增长了50％，而英伟达的市值足足增长了近13 倍。

财务上的不足，使Arm开始减少开支。

今年3月15日，据彭博社援引知情人士消息，Arm首席执行官雷内·哈斯 （Rene Haas） 在发给员工的备忘录中表示，Arm将在英国和美国裁减12％至15％。该知情人士表示，本次裁员最多将涉及近1000个工作岗位，大部分裁员将发生在英国和美国，大部分不会影响到工程师，也没有提供在各个国家的具体裁员数字。

在内忧外患之下，软银也只能出售ARM，另寻他路了。