芯旺微电子完成C2轮融资 进阶车规芯片高端市场

9月20日，上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微电子”）宣布完成C2轮战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。

芯旺微电子表示，本轮融资完成后，将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等。

据官网介绍，芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCUDSP芯片的高新技术企业，专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，芯旺微电子近五十款车规芯片覆盖8位到32位，已应用于国际和国内各大主流车厂。

封面图片来源：拍信网