【缺口】中国台湾9月科技人才缺口达18.9万人 集中在AI、半导体领域;因IC需求放缓 中国台湾8月出口订单连续两月收缩

1.中国台湾9月科技人才缺口达18.9万人 集中在AI、半导体、电子信息领域

集微网消息，据《经济日报》报道，根据104人力银行最新数据，中国台湾电子信息、软件、半导体9月人才缺口高达18.9万人。专家们表示，具备AI、EUV（光刻机）、RTL、算法等关键专长者将成不可或缺人才。

日月光人力资源处副总经理李叔霞表示，少子化问题导致2000年后新一代人力减少，半导体供应链产业缺工，公司已将人才目标放在外籍工程师、在台外籍学生，通过中国台湾之外的人才补足产业缺口。

据台媒报道，半导体产业景气趋缓，供应链面临库存调整压力，不过，半导体厂仍在持续招揽人才。为吸引及留任人才，厂商不仅纷纷加薪，也出台各种股权激励措施及补贴员工买股等措施。104猎才顾问陈裕胜指出，从猎才端的角度来看，中国台湾近三年有3~10年资历的工程师，基本年薪涨幅约三成，甚至有人拿到千万元新台币的奖金，因此想要招募中高水平以上的工程师，都应该具心理准备，需要付出高额的报酬才有机会留住人才。

此外，李叔霞认为，未来会有越来越多文科生加入半导体，相信只要具有良好的逻辑与优越的学习能力，皆有机会能加入半导体。除了文科生之外，半导体目前也接收许多退役军人、退役运动员。

据悉，今年第三季平均每月人工智能（AI）相关工作人才难寻，企业布局人工智能行业缺工问题，104人力银行设定18组AI领域相关关键字，包括流程自动化、深度学习、数据工程等，找出最近六年每一季月平均月工作数，五年来成长72%，显示相关职务已成为关键新兴职务。

（校对/赵月）

2.调查：因IC需求放缓 中国台湾8月出口订单连续两个月收缩

集微网消息，路透社经调查发现，随着全球需求降温，中国台湾的出口订单可能在8月份连续第二个月收缩，与7月的下降幅度相近。

报道结合13位经济学家的观点预测，中国台湾的8月出口订单将比去年同期下降3.7%，下调了原来下降3.4%的预期。

中国台湾的出口订单承载着全球相当一部分的半导体供应链需求，受到技术需求疲软以及中国大陆这一最大市场持续疲软的打击，7月份的出口出现意外下跌，订单较上年同期萎缩1.9%至542.6亿美元，中国台湾当局预测，8月份出口金额将比2021年8月下降0.9%至3.7%。

报道指出，通过中国台湾的出口订单可以窥探高科技行业和亚洲出口需求的整体情况，中国台湾领先亚洲实际出口2~3个月。

据悉，中国台湾8月份出口的数据将于本周二公布。

（校对/赵月）

3.库存调节未结束 设备业明年上半年见转折点

集微网消息，钜亨网报道，中国台湾地区近日举行SEMICON TAIWAN展会，厂商气氛较去年低迷，最上游的设备厂商尽管看好下半年订单，但多已预计明年上半年会遇到转折点。

设备厂商指出，过去两年不仅台积电加码投资，连二、三线厂也建置新厂，加上单座晶圆厂支出动辄千亿元新台币，带动土木、无尘室、机电管线工程（MEP）与排气系统（AAS）等需求大增，相关设备厂商营收也接连创高。

业界表示，随着晶圆厂投资告一段落，景气不可能持续高涨，预期明年上半年就有可能面临“交叉”，也就是被确认完工的金额开始大于接单金额。

另外，尽管先进封装被视为延续摩尔定律最重要的关键，但由于主力应用HPC（高性能计算） 受终端需求降温以及贸易战等影响，台积电也放慢扩产脚步。业界预期，下半年订单先前就已敲定，预期今年影响不大，但明年恐受波及，预计年底会较清楚客户规划。

中国大陆正在经历去美化，业界认为，中国大陆建厂仍会委由台厂协助，在后段设备短期采用台厂产品，但仅是过渡期，最终目标仍是大陆本土自主化。

（校对/赵月）

4.台积电：高雄厂预计今年动土，目前已在准备整地

集微网消息，市场消息传出台积电尚未拿到高雄市相关部门发出的兴建执照，因此高雄厂迟迟未动工，对此，据台媒《钜亨网》报道，台积电表示，高雄厂规划不变，预计今年动土，目前已在准备整地。

根据台积电去年宣布的计划，高雄新厂为7nm与28nm制程晶圆厂，预计将于2024年量产。此前台积电透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂。

在资本支出方面，台积电2021年为300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，较去年大增 33-46.5%。台积电董事长刘德音指出，目前看来明年资本支出也会达400亿美元。

（校对/王云朗）

5.鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证 预计明年量产

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。

鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。

上周鸿海董事长刘扬伟在“NExT Forum”主题论坛上表示，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。

据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

（校对/王云朗）

6.7nm GPU已流片 沐曦有望2025年实现游戏GP

集微网消息，沐曦（MetaX）联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士日前接受了媒体采访，表示公司7nm GPU已经流片，不过支持游戏功能的满血GPU还要等到2025年。

在CPU处理器领域，国内已有多家厂商正在努力追赶AMD、Intel，GPU显卡领域差距更大，但也有不少初创公司开始从计算GPU入手，沐曦就是其中之一。杨建透露了该公司的GPU路线图，他们没有选择难度较低的AI芯片，而是研发高性能GPU全面对标国外旗舰产品。

今年1月，沐曦首款采用7nm工艺的异构GPU产品已正式流片。该产品主要用于AI推理场景，可在人工智能、自动驾驶、工业和制造自动化、智慧城市、自然语言处理、边缘计算等领域应用，这一颗芯片预计很快量产。

沐曦第二款用于科学计算、数据中心弹性计算、AI训练等的旗舰GPU芯片也进入研发收尾阶段，计划于2024年全面量产。

然而，这些产品还未实现沐曦成为中国高性能GPU生产商的目标，并不能与外国旗舰产品相竞争。根据杨建的说法，这些产品仍是有必要的，因为中国GPU市场占世界消费量的40%。

据悉，沐曦创始人陈维良曾任AMD GPU设计高级总监、AMD全球GPU SOC设计总负责人、AMD全球通用GPUMI产品线（高性能计算、云计算）设计总负责人。公司GPU设计研发团队参与过AMD从图像到高性能计算应用GPU的架构设计和量产。

（校对/赵月）

7.如何在N多选择中，为FPGA原型验证系统规划实用高效的接口？

FPGA(Field Programmable Gate Array)原型验证，基于其成本适中、速率接近真实系统环境等优点，受到了验证工程师的青睐。正是由于广泛丰富的应用场景，FPGA 原型系统上往往需要设计各种不同的接口，用以和外界进行数据信号的交换互通，满足不同的使用需求。不同的接口设置与选择，也会极大影响原型验证系统产品的应用范围以及验证效率。因此，如何合理规划接口设置，就成为了一款优秀的原型验证系统必须要考虑的重要问题。

首先和大家介绍下目前常见的接口类型。

子卡扩展接口

多FPGA互联接口

高速接口GTH/GTY

时钟输入/输出接口

低速接口

FPGA原型系统通过其连接调试上位机、不同协议的仿真器及逻辑分析仪、低速外设元件等，包括JTAG、UART、I2C、SPI、GPIO、PMOD等。

关于“扩展子卡和用于多片FPGA IO互联的接口”

此类应用场景最为普遍，我们先列出几种业界较为主流的用于该类功能的连接器：

1. PHC连接器

PHC连接器的全称为Prototyping High-performance Connector. 从信号的组成来看，其种类较为丰富，包含了电源信号(含管理信号)、接地信号、I2C信号（地址/时钟/数据）、全局时钟信号、数据信号及保留信号。

以芯华章科技(X-EPIC)出品的桦捷HuaPro-P1 高性能FPGA原型验证系统为例，上面搭载了48个PHC连接器；每个PHC连接器的可用IO为50个。经过实测，HuaPro-P1 PHC 连接器IO的单端数据速率最高可达到1.4Gbps，处于业界领先水平。

PHC连接器的好处是颗粒度小，使用方便灵活，对于宝贵及有限的FPGA IO资源，能够做到高利用率而不造成浪费。

2. FMC连接器

FMC的英文全称为FPGA Mezzanine Card。而这里谈到的FMC连接器（FMC Connector）是其中的组成部分，遵循 VITA 57.1 标准；

按物理Pin的数量来区分，包括400 Pin的FMC HPC（high pin connector）及160 Pin的FMC LPC（low pin connector）两种。

图1：母板上适用的FMC母头插座

图2: 子卡上适用的FMC公头插座

总体上看，FMC接口从标准上就是为“扣板”形式而定义的，对线缆连接的支持不太理想，成本高而且容易损坏。

3. Prodigy连接器

Prodigy为部分厂商的FPGA系统所采用的连接器，总体看，其信号组成及电气特性同FMC连接器相仿，区别在于体积略小和总的信号数量相应减少。

其主要的原因是：

• 连接器比较小巧，则在进行线缆或子卡插拔的时候，更容易操作；

• 其次，连接线缆不会很粗，布局起来更方便走线；

• PHC连接器的颗粒度小，那么在子卡的使用率上，IO使用率最高；不会因为一个大连接器占用很多IO，但实际只用到其中一部分，从而造成系统性浪费的风险；

• 根据实际情况，可以定制PHC转其他连接器的转接卡(比如FMC或用户自定义接口)，这样对于用户已有的子卡，可以继续兼容使用而不造成浪费；

• 最后，互联线缆的成本都不低，从几十、几百乃至几千美金一根；而包含IO数较少的电缆，在成本方面有优势，一旦出现有损坏、老化的情况，以单根电缆为单位更换的成本最低。

高速接口GTH/GTY

新技术发展下的FPGA芯片，都已基本带有高速Serdes通道。Serdes，是英文Serializer(串行器)/Deserializer(解串器)的简称。它采用的是点对点（Point to Point）的串行通信技术，充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，提升信号的传输速度，从而降低通信成本。这些通道往往也以不同的接口方式连接到FPGA原型系统的接口上。其中包括了PCIE/SATA/Ethernet/QSFP+/MiniSAS和MCIO等。通过对应的不同接口cable，能够和外部的高速设备或是仪器进行连接。

1. PCIe（Peripheral Component Intercon-nect express）是一种高速串行计算机扩展总线标准，独占通道带宽；传输高速可靠。目前市售的，较为高端的FPGA芯片都原生支持PCIe传输协议。HuaPro-P1系统自带 PCIe 3.0的接口可以实现双向 128Gbps的高速数据传输。

2. QSFP+ 是一种能够支持热插拔的光模块，结构紧凑，因其包含四条高速通道，故传输速率可达40Gbps。QSFP+ 在High Performance Network，Data Center等场景应用广泛。从协议上看，QSFP+支持的是SFF-8436协议和QSFP 多源协议。

由于光模块优越的物理特性，它能够把电信号转换为光信号，通过光纤达到远距离传输的效果，然后在对端再转回电信号；并且这样也不会影响信号的质量。

3. 另一种较为常见的高速传输的接口为Mini SAS。Mini SAS连接器符合SFF-8643标准，是一款36针的高密度SAS连接器，符合最新的SAS 3.0规范，并支持12Gb/s数据传输协议。支持最多4通道的高速数据传输。一种典型的应用是Host PC通过Mini SAS的cable连接到FPGA原型系统，这样可以实现主机和FPGA之间高速通信，达到软硬件协同验证的目的。

时下热门的Chiplet技术和高速接口也有着很大的联系，因为裸片之间的超短距离和链路上（裸片间互联）数据传输速率将超过100Gbps。这在普通接口上的实现是个几乎不可能完成的任务；而拥有高速传输通道的FPGA平台为Chiplet互连的验证提供了很大的可能性。

时钟输入/输出接口

1. 一种方式是采用独立走线的同轴射频连接器；常见的如SMA，SMB，MMCX等接口；当多路时钟传输时，因为线束以‘对’的方式单独走线，故会显得比较杂乱。

2. 另外一种更优化的传输方式是采用如下的连接器：Samtec出品的 Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip；它可以同时传输多路时钟、复位信号；且只需要一根扁平形状的电缆接口。在整个布局上较为简便、美观。芯华章HuaPro-P1系统采用这种连接器，并支持最大16台P1系统的级联。低速接口

最后我们来看一下FPGA系统上常用的低速接口：

1.JTAG（Joint Test Action Group，联合测试工作组）接口

主流分为若干种不同IO数，用以FPGA 厂商的JTAG调试器、ARM 调试仿真器等连接使用。JTAG调试接口必须使用VCC、GND电源信号，以及TMS、TCK、TDI、TDO四根调试信号，分别对应为模式选择、时钟、数据输入和数据输出线。随着可用针数增大，另外可选TRST、RESET复位信号和RTCK（同步时钟）信号。

2.UART接口

通用异步收发器 （Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）,以一种串行形式的，全双工异步通信协议。其通信格式分为起始位、数据位、奇偶校验位、停止位和空闲位等。通过UART接口，FPGA系统和Host上位机相连，可以发送硬件测试中的调试log信息到主机中；相反，主机也可以通过UART口下发一些测试命令及少量的测试数据到FPGA中去。

3.I2C 接口

最早由飞利浦公司开发的双向的二进制双线同步串行总线，它属于一种半双工模式；只需SDA（串行数据线）和SCL（串行时钟线）即可连接位于总线上的器件。它的好处是电路接口简单，总线长度达25英尺和支持组件多达40个。在通常的FPGA开发中，I2C往往被用来连接EEPROM或LED显示屏、传感器等元件。

4.SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）通讯协议

一种同步的串行接口，需用四根管脚用来控制及数据传输，广泛用于EEPROM、Flash、ADC（数模转换器）及数字信号解码器上，是比较常用及较为重要的通讯协议之一。

小结

以上就是关于FPGA原型验证系统的常见接口介绍。各种接口，不论尺寸大小、速度快慢都有其独到的作用。基于这些五花八门的接口，对用户来说若要人工手动去做原型项目分割、IO复用和时钟处理等工作，是非常麻烦的；因此还是需要原型系统的配套软件工具具有从ASIC设计到FPGA设计的转换、FPGA综合、自动分割、自动化后处理等上述这些技术要点的能力。

用户在选择原型产品的时候，需从长远使用状况，综合考虑选用扩展能力强、支持外部协议丰富、子卡/线缆配件成本相对较低，互联形式灵活、方便，及配套软件自动化集成度高的产品。芯华章的HuaPro系列FPGA原型系统产品，给用户提供了软硬件全套的FPGA原型实现工具和平台，能够帮助客户最快完成系统集成验证和软件提前开发的工作。

作者:杨一峰，芯华章科技技术市场经理