【融资】8月全球半导体创企融资19亿美元 75%系中企；芯瑞微等获新融资；BCG发布2022年最具创新力公司榜单 华为进全球前十

1.8月全球半导体创企融资19亿美元，中国企业占比75%集微网消息，外媒日前发布统计数据显示，8月份全球半导体产业初创公司共宣布获得19亿美元的外部投资，较7月份近40亿美元的融资规模有所下降，但依然处于较强劲水平。分国别看，中国半导体产业投融资活跃度明显超过其他国家，中国企业所获融资占统计总金额的约75%。外媒还指出，功率器件是8月份投融资热门赛道，全球有12家企业完成新一轮融资，其中金额最大的是中国大陆MLCC制造商微容科技，该公司当月宣布近20亿元人民币规模的B轮融资。除功率器件外，汽车ADAS、数据中心等赛道当月投融资也较为活跃。（校对/陈兴华）
2.BCG发布2022年最具创新力公司榜单，华为位居全球前十集微网消息，波士顿咨询集团（BCG）日前评选出2022年全球最具创新力的50大企业榜单，华为公司继2020、2021年后，连续第三年跻身全球前十。在今年的榜单中，除了华为公司，还有六家中国企业入围，分别是阿里、联想、京东、小米、腾讯、字节跳动，较2021年增加两家。其他经济体中，美国有27家公司入围，美企苹果、微软、亚马逊、Alphabet和特斯拉包揽榜单前五名；欧元区企业上榜8家，较2021年减少3家；韩国、日本企业，则分别有3家和5家上榜。
BCG全球创新企业榜单以对上千位企业高管的问卷调查为基础，综合考虑候选公司在全球知名度、同行评价、行业创新和价值增长等四个维度的表现编制，已连续发布16年。（校对/陈兴华）
3.一周融资：芯瑞微、艾诺半导体、欢创科技等获新一轮融资集微网消息，超5家企业获新一轮融资，融资规模超3.5亿元。
获融资企业来自EDA、传感器、电源芯片等领域。（校对/吕佳妮）

4.一周动态：湖北、安徽多地新政涉集成电路；TCL中环、先进半导体等项目进入投产阶段集微网消息，本周消息，华芯投资副总裁任凯被带走调查；湖北数字经济“新政”出炉，打造特色集成电路产业集群；安徽省印发加快发展数字经济行动方案，新型显示、集成电路等被划重点；杭州市智能物联产业政策实施细则发布，攻关核心器件、高端芯片等关键技术；TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产；先进半导体安徽引线框架封装材料项目即将全面投产；华大九天：模拟全流程系统能够完整支持28nm及以上的成熟工艺......热点风向
华芯投资副总裁任凯被带走调查据财新网报道，媒体从多名人士处获悉，9月15日上午，大基金管理人(GP)华芯投资管理有限责任公司(下称华芯投资)副总裁任凯被有关部门带走调查。据悉，任凯进入大基金管理人公司华芯投资后，主要负责投资一部、投资三部，后又接管高松涛负责的投资三部。湖北数字经济“新政”出炉，打造特色集成电路产业集群9月13日，《湖北数字经济强省三年行动计划（2022-2024年）》发布，提出到“十四五”末，数字经济核心产业增加值力争达到7000亿元，占GDP的比重超过12%，规模以上工业企业关键工序数控化率超过60%。《行动计划》指出，以国家存储器基地建设为重点，提升三维闪存芯片量产规模，大力发展第三代半导体，打造特色集成电路产业集群。以显示面板重大项目为抓手，推进LTPS（第六代低温多晶硅显示）面板生产线建设，积极培育和引进上下游企业，加快OLED新型显示技术产业化，打造规模突破1400亿元的全国顶尖新型显示产业集群。安徽省印发加快发展数字经济行动方案，新型显示、集成电路等被划重点近期，安徽省人民政府办公厅印发《加快发展数字经济行动方案（2022—2024年）》（以下简称《行动方案》），提出“新型显示、集成电路等产业竞争力全国领先，继续保持和拓展人工智能语音技术全球领先优势”的目标。《行动方案》指出，围绕新型显示、集成电路、整机终端等重点领域，加强技术研发、产品制造、应用部署等环节的统筹衔接，加快形成产业链联动机制，重点强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务系统创新，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发。持续增强芯片制造、封装测试及本土配套能力。北京顺义区促进第三代等先进半导体产业发展“新政”将出炉9月9日，中关村科技园区顺义园管理委员会发布《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》，从研发创新、项目落地、企业发展等方面予以支持，公开征集意见时间自9月9日至9月13日。文件包括支持企业开展技术攻关。对参与国家或北京市级重点攻关项目并获得国家或北京市项目补助资金的企业，分别给予200万元、100万元资金支持；支持设计企业开展批量验证流片。对上一年度已执行的器件批量验证，按照流片合同金额30%的比例，给予最高不超过500万元的资金支持，每家企业每年给予最高不超过1000万元的资金支持等。杭州市智能物联产业政策实施细则发布，攻关核心器件、高端芯片等关键技术9月5日，杭州市经济和信息化局、杭州市财政局等多部门联合印发《杭州市智能物联产业政策实施细则》，提出加快打造世界领先的万亿级智能物联产业集群，厚积数字经济二次爆发的新动能，进一步鼓励杭州市智能物联产业加快发展。文件指出，支持智能物联链主企业牵头组织产业链创新联合体加大关键技术攻关，编制关键技术攻关指南，重点攻关核心器件、高端芯片、敏感材料、智能传感器、物联网模组、实时操作系统、工业控制系统、基础软件、高性能服务器等关键技术以及未来产业前沿技术，对年度研发投入达到1亿元、5亿元、10亿元的技术项目，给予其研发投入6%、8%、10%的补助，最高补助1亿元；对年度研发投入达到50亿元、100亿元的技术项目，分别给予不超过2亿元、5亿元的奖励。最高奖励200万元！福州印发通知加快鸿蒙产业发展9月9日，福州印发通知，颁发《关于加快福州市鸿蒙产业发展的三条措施》（以下简称“通知”），以加快鸿蒙产业发展。通知中的三条措施包括：鼓励企业开展鸿蒙适配、支持创新示范应用和营造产业发展环境。通知表示，对首次通过适配认证并取得鸿蒙智联认证证书或开源鸿蒙生态产品兼容性证书的每个产品一次性奖励6万元，此外，为鼓励支持企业认证成为鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，依据合作伙伴评级进行补贴，认证级一次性奖励100万元，领先级一次性奖励200万元。上海集成电路产业规模达到2500亿，14纳米先进工艺规模实现量产9月14日，中共上海市委外宣办举行新闻发布会，分享了上海集成电路产业的进展。会上，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破；全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。项目动态TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产、天津先进半导体材料研究院揭牌成立，着力打造全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心。在今年公布的天津市2022年重点建设、重点储备项目中，中环领先半导体项目在列。去年12月，中环领先天津工厂半导体硅片项目举行了“上梁仪式”。当时消息显示，项目团队克服了诸多不利因素的影响，确保项目各项进程，计划2022年二季度具备设备搬入条件，年底实现月产能40万片。河北圣昊芯片检测及关键设备研发生产基地1#厂房封顶陕建九建集团消息显示，近日，河北圣昊芯片检测及关键设备研发生产基地项目1#厂房正式封顶，标志着该项目1#厂房即将进入砌体工程施工阶段。今年4月，该项目在石家庄高新区奠基，计划总投资4.3亿元，主要用于光通信芯片检测及关键设备研发生产，预计2023年4月竣工投产。长城网消息显示，项目投产后，圣昊光电打破国际垄断的芯片测试机产品产能将得到极大提升。先进半导体安徽引线框架封装材料项目即将全面投产据滁州日报报道，近日，中新苏滁高新区先进半导体引线框架封装材料项目已接待了七、八批前来验厂的客户，其中包括在滁州投资设厂的长电科技。据悉，经过试生产检验，全自动生产线将通过各项质量体系认证，具备规模化量产的条件，等客户完成验厂就可以全面投产。中新苏滁高新区先进半导体引线框架封装材料项目主要由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商——新加坡ASM太平洋科技有限公司投资建设，计划总投资3亿美元，整个项目的达产年产值可超20亿元。去年4月，建筑面积7.4万平方米的一期厂房开工，到今年3月底正式投产。锐石创芯重庆两江MEMS新建项目一期预计明年Q1试生产据华龙网报道，坐落于重庆两江新区的锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目（一期）预计在2023年一季度达到试生产条件。据悉，该项目总占地面积120亩，总投资22亿，将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地。一期投资5.5亿元，默克张家港半导体一体化基地奠基开工9月15日，默克张家港半导体一体化基地奠基开工。据悉，该基地将为包含多种薄膜材料和电子特气在内的半导体制程关键材料提供物流仓储；该基地计划量产的半导体薄膜前驱体材料汇集多项核心技术，其在地化生产将帮助填补国内薄膜前驱体材料的产能缺口；同期计划投产的高纯度电子特气作为先进存储芯片制程中的关键材料，其在地化量产也将为各大存储芯片制造商的原材料供应和稳定生产提供保障。企业动态芯原股份回应：中国台湾分公司仅负责销售业务 未曾挖角半导体人才9月14日，针对“百万年薪挖角中国台湾高科技人才及涉诉”传闻，芯原股份董事长兼总裁戴伟民给出回应。2019年调查显示，自2015年以来，中国台湾累计约有3，000名芯片工程师转入大陆公司，约占全省总供应人数的10%。针对“挖角”传闻，据科创板日报消息，芯原股份董事长兼总裁戴伟民回应称：“芯原中国台湾分公司一直为芯原开曼所控股，直至为了2020年8月芯原在科创板上市才转变成陆资控股。近二十年来，芯原中国台湾主要负责销售业务，从未雇佣过IC设计人员，也没有任何IC测试机台。目前该案件也尚未进入法院开庭阶段。”上海国微思尔芯涉嫌违规在台设公司 负责人遭约谈据台媒《经济日报》报道，9月12日，半导体厂商上海国微思尔芯控股集团涉嫌未经中国台湾投审会审核，违法以日本、香港分公司资金，于2011至2020年间，来台设立分公司中国台湾思尔芯并招募高科技人才发展业务。中国台湾台北地检署19日指挥调查局新北市调处，约谈该公司在台负责人陈某，搜索相关处所3处，全案依涉犯中国台湾地区与大陆地区人民关系条例罪嫌侦办，稍晚将移送北检复讯。立讯精密：涉及本次美国337调查事项已全部终结立讯精密发布公告称，2022年9月9日，公司获悉的美国国际贸易委员会（ITC） 最终裁决结果表明，ITC确认初步裁决意见并终止调查，即公司仅少数上一代直接出口美国的产品落入其中一件安费诺集团主张的部分专利权保护范围，该上一代产品先前已经不再出口美国，当前产品均已由现行版本方案取代；另外两件美国专利所涉及的其他指控产品，ITC确认本公司不构成侵权或安费诺集团主张的专利权利要求无效。公司提出的现行设计/方案均已由 ITC再次认定未对该三件专利构成任何权利侵犯。立讯精密指出，至此，公司涉及本次337调查事项已全部终结且未对公司生产、经营造成实质性影响。华为湖南子公司注册成立，落户长沙马栏山日前，华为湖南子公司正式注册成立，落户长沙马栏山。华为湖南公司将开展产品研发、业务创新和销售与服务，为湖南数字化转型提供技术、产品及解决方案和服务支撑。产品研发方面，长沙研究所表示将与华为总部研究所协同，聚焦云计算、音视频技术创新、人工智能、业务软件及鸿蒙操作系统的研发，打造具有核心竞争力的产品及解决方案。华大九天：模拟全流程系统能够完整支持28nm及以上的成熟工艺9月13日，北京华大九天科技股份有限公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司模拟全流程系统目前能够完整支持 28nm 及以上的成熟工艺，正在大规模推广应用；同时在模拟全流程系统的基础上，正在面向全定制领域开发相关全流程工具。数字领域也正在开发相关的核心工具，预计到 2025 年左右完成设计类所需全流程工具系统的建设。（校对/韩秀荣）
5.【一周招/中标】西安奕斯伟新增设备招标14台，中科飞测新增中标设备3台，北方华创新增中标设备1台集微网消息，本周，西安奕斯伟新增设备招标14台，杭州积海新增设备招标5台，有研艾斯新增设备招标5台，华虹宏力新增设备招标3台；中科飞测新增中标设备3台，北方华创新增中标设备1台，应用材料新增中标设备1台，KLA新增中标设备1台。
重要招标数据：本周招标33台设备，其中，CMP 3台，热处理3台，其他设备27台。重要中标数据：本周中标266台设备，其中，刻蚀设备1台，薄膜沉积1台，工艺检测6台，其他设备258台。本周重点企业动态：
近日，台积电研究发展资深副总经理米玉杰透露，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV）；万业企业召开2022年度第三次临时股东大会，万业企业高管表示，离子注入机批量交付中，设备业务进入高速成长阶段；据日经新闻报道，东京电子等四家日本半导体设备类上市公司股价近期大幅下挫，因投资者担忧半导体产业资本支出下降影响；中晟光电发运国内客户首台砷化镓/磷化铟（GaAs/InP）外延MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备ProMaxy PE。以下是本周部分招标信息汇总：以下是本周部分中标信息汇总：（校对/韩秀荣）

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