8月全球半导体创企融资19亿美元，中国企业占比75%

集微网消息，外媒日前发布统计数据显示，8月份全球半导体产业初创公司共宣布获得19亿美元的外部投资，较7月份近40亿美元的融资规模有所下降，但依然处于较强劲水平。

分国别看，中国半导体产业投融资活跃度明显超过其他国家，中国企业所获融资占统计总金额的约75%。

外媒还指出，功率器件是8月份投融资热门赛道，全球有12家企业完成新一轮融资，其中金额最大的是中国大陆MLCC制造商微容科技，该公司当月宣布近20亿元人民币规模的B轮融资。

除功率器件外，汽车ADAS、数据中心等赛道当月投融资也较为活跃。

（校对/陈兴华）