芯报丨台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0916期

❶台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产

台积电透露，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。不过，台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产。据悉，这款新型EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化。

❸鸿海、联电进击第三代半导体

据了解，在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展上，鸿海、联电分别展示其在第三代半导体的壮志雄心。将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手；联电则以子公司联颖光电为指标，目前产能满载，规划扩大产能以因应需求，并朝更先进的8英寸晶圆与多元应用迈进。