直击股东大会 | 聚灿光电：时隔4月股权激励再调整，持续发力LED芯片

集微网消息，9月16日，聚灿光电科技股份有限公司（证券代码：300708，证券简称：聚灿光电）召开2022年第三次临时股东大会，就《聚灿光电科技股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）》等议案进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参加了此次股东大会，并与聚灿光电董事会秘书、副总经理程飞龙进行了沟通交流。

时隔4个月，股权激励再调整

2010年4月8日，聚灿光电成立，于2017年10月16日登陆深市A股市场，总部位于江苏省苏州工业园区。公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为 GaN基高亮度LED外延片、芯片。凭借聚灿宿迁生产基地大规模投资建设，其GaN基高亮度蓝绿光LED芯片产能超过180万片/月。

2022年8月31日，聚灿光电《2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）》发布，对比其4月13日发布的《2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》发现：4月版本中，业绩考核定在营收上，以2019-2021年营业收入平均值为基数，2022-2024年考核相对基数分别要增长45%、60%、70%。8月版本中，45%、60%和70%的增幅要求依然在，但同时引入“收入完成率”这一指标。

对于修订业绩考核指标的原因，聚灿光电回应：“今年以来，国内疫情多点散发，对公司所处行业及相关产业链造成的负面效应远超预期；公司预计原激励计划中各期考核目标实际较难达成......失去激励效果。”

今年上半年，聚灿光电实现营业收入10.06亿元，同比增长4.66%；实现营业利润0.40亿元，同比减少47.84%；归属于上市公司股东的净利润0.43亿元，同比减少38.77%。

对这一表现，程飞龙表示，上半年受多地疫情反复及复杂的国际形势影响，交通出行受到限制，材料采购、运输成本大幅攀升，公司整体经营成本增加。对此，聚灿光电努力管控成本，并实现营收增长；此外，公司正处在技术提升关键期，研发费用投入较高（同比增长 35.59%），种种因素推高了成本。

持续加码LED芯片细分赛道

2022年6月21日，聚灿光电于发布公告称，计划建设年产720万片Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。项目总投资15.5亿元，其中拟投入募集资金12亿元。

项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，主要生产Mini/Micro LED芯片，项目主要建设内容包括：厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能，建设期24个月。

研发投入上，聚灿光电在2022年上半年投入0.61亿元，同比增加35.59%。截至目前共拥有授权专利113项，其中36项发明专利；拥有授权注册商标14项。

聚灿光电半年报显示，公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平，研发团队成功解决新型复合衬底良率差的技术难关，大幅提升了芯片产品的性能；持续优化制程工艺技术，缩短外延垒晶程序时长、提升芯片流通速度，有效增强产品市场竞争力。Mini LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GaN基光可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。

对于Q3，甚至下半年经营情况，聚灿光电表示，随着募集资金投向项目推进，Mini LED、车载照明等高端高价产品陆续推出，公司产品类别将进一步丰富；随着研发投入加大，结构再突破、性能再提升、产品再升级，公司经营效益将进一步优化。（校对/赵碧莹）