28nm以下制程用12吋大硅片被禁？瓦森纳协定限制升级系乌龙

9月15日消息，据立昂微在互动平台回复投资者问题时获悉，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。

随后，有媒体报道称，立昂微的这一回复可信度极高。侧面证实了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点，实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。

根据相关资料，2021年12月发布的《瓦森纳协定》当中，要求“所需技术”如果“用于切割、研磨和抛光直径为300mm的硅片，并在硅片表面上任意26mm x 8mm的区域面积内，实现起伏小于或等于20nm的平整度，且边缘去除小于或等于2mm，将受到限制。”

一位硅片业内人士解读称，这是行业内关于硅片平整度技术要求的最精准描述。换成大家都看得懂的说法就是，限制用于14nm及以下制程工艺的大硅片生产制造技术，不光硅片，所有涉及的技术、设备等都在出口管制之内。

而该内容与2019年发布的《瓦森纳协定》中的条款一致，并未有新的变化。因此，网传《瓦森纳协定》对华半导体硅片出口限制已经从14nm扩大到了28nm（所需的硅片）纯属乌龙。

资料显示，“瓦森纳协定”成立于1996年7月，涵盖美国、日本、英国等40多个国家，对武器、军民两用商品和技术的出口进行管制，全体会议（plenary）是该安排的决策机构。它由所有参与国的代表组成，通常每年12月份举行一次会议，全体会议主席的职位由参与国每年轮换。该机构的官方网站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次会议纪要和对某些国家进行出口管制的裁量信息。

如前所述，“瓦森纳协定”每年12月份更新一次对禁运条目的最新修改版，国内半导体产业圈需要密切关注其官方网站，按照流程，2023年美国商务部会执行2022年12月该机构的新条目。

此外，据爱集微向立昂微查证后发现，上述消息并不完全属实，而是由于立昂微工作人员回复不严谨导致，立昂微表示：“我们说的28nm以下，就是指14nm以下，互动平台的回复只是例行回复。”

12吋大硅片国产化进展几何？

根据《中国半导体大硅片年度报告2022》，亚化咨询预计：（1）从需求端来看，2021年国内本土芯片厂的12英寸产能约在55万片/月左右，随着中芯国际、长江存储等厂商的扩产，士兰集科、积塔半导体、芯恩集成等厂商实现大规模量产，预计2025年国内本土芯片厂的12英寸产能接近100万片/月；（2）从供给来看，到2025年，中国12英寸半导体硅片的产能（按装机量计算）应该在100万片/月到130万片/月的区间内，实际出货量可能会在60-80万片/月区间；（3）当前来看，国内12吋大硅片国产化率仅10%，远低于8吋的55%，此外，就进口金额来看，8/12吋大硅片进口金额仍在不断提升。（可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！）

中国本土半导体硅片厂商近两年发展迅猛，2021年多家企业半导体硅片收入呈现成倍增长。预计2022年和2023年会继续保持非常快速的增长，优先满足国内本土晶圆厂的需求（14nm以上）。由于目前扩产的晶圆厂数目较多，对应的工艺制程和下游产品应用多种多样。不同工艺制程对于半导体硅片的规格等参数的要求也不一致，硅片厂商需要留有足够的时间去扩充对应规格参数的硅片产能。而充足的赛道也给了本土企业发展的空间。

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！

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