【IPO一线】维嘉科技将于9月22日创业板上会

集微网消息，9月15日，据深交所创业板上市委 2022 年第 68 次审议会议公告显示，苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）将于9月22日创业板上会。

成立以来，维嘉科技一直专注于从事PCB核心设备—钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售。核心产品为PCB钻孔设备及PCB成型设备，产品覆盖硬板、IC载板、挠性板、刚挠结合板及HDI板等众多PCB产品类型，最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等国民经济及科技重要领域，服务于增强电子信息产业链自主可控能力的国家重要战略。

作为国内少数拥有X/Y/Z多轴独立分体结构成熟技术与三轴全直线驱动技术并实现量产的PCB专用设备制造商，截至目前，维嘉科技客户涵盖TTM集团、沪电股份、江西红板、景旺电子、五株集团、嘉立创科技、兴森科技、博敏电子、奥士康、崇达技术、四会富仕、广合科技、高德集团、中富电路、相互电子等PCB制造商。

据招股书披露，2018年至2021年前三季度，维嘉科技实现营业收入分别为2.34亿元、2.30亿元、4.81亿元、6亿元；归属于母公司所有者的净利润为亏损1694.35万元、1563.61万元、5553.31万元、7267.37万元，其业绩整体呈上升趋势，但在2019年主营业务收入出现同比下滑2.09%。

（校对/ 孙俐俐）