IPO注册获证监会同意！有研半导体科创板再进一步

9月14日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过187,143,158股，将登陆上交所科创板上市。

有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

有研硅本次拟投入金额100,000.00万元，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路用8英寸硅片扩产项目和补充研发与营运资金。

净利高度依赖政府补助，刻蚀设备用硅材料收入翻倍涨招股书显示，近三年有研硅的业绩规模并没有一直保持持续增长的趋势，而是在2020年出现15.17%的下滑，之后以63.03%的速度增长至8.64亿元。净利润方面，2020年也同样出现小幅下滑，2021年反弹增长至1.87亿元，复合年均增长率为22.01%。有研硅总体分为三大板块业务，分别为半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料和其他。

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据悉，有研硅实现量产的刻蚀设备用硅材料覆盖11-19英寸，不过其中90%以上的产品是14英寸以上的大尺寸产品。2021年该产品的产能首次突破333吨，总销量为335.81吨，产能利用率高达98.31%。在客户方面，有研硅已与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等中游的芯片制造及刻蚀设备部件制造企业建立了长期稳定的合作关系。

国内90%左右的硅片市场被日本信越化学、日本胜高SUMCO、德国世创Siltronic、台湾环球晶圆、韩国鲜京矽特隆等海外巨头占据，国产自给率较低。国内规模较大的硅片生产企业主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技，它们在国内半导体硅片的市占率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。在硅片收入规模上，有研硅与国内的同行企业相比有一定的差距。而在盈利能力上，有研硅的综合毛利率超过经营规模较大的沪硅产业和中环股份。

招股书显示，有研硅2021年8英寸硅片产能为63.34百万平方英寸，6英寸硅片产能为50.21百万平方英寸，合计总产能达113.55百万平方英寸，半导体抛光片产能首次突破100百万平方英寸。

此次有研硅又将3.85亿元投建“集成电路用8英寸硅片扩产项目”，项目完全建设后产能将新增120万片8英寸硅片。投资3.57亿元的“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，也将新增204000.00公斤硅材料。这两大募投项目建设完成后，8英寸硅片和刻蚀设备用硅材料产能都将进一步大幅提升，有助于有研硅巩固并扩大自身的市场份额。