半导体：明年下滑6%

野村证券继8月底保守看待今明两年全球芯片出货成长率之后，在9月初又下修这两年的成长率。野村分析，从现在到明年，科技产业都面临下档风险，主要是因为终端需求疲软、库存修正、半导体及其他元件的价格承压。

针对半导体前景，野村证券在最新的「全球科技策略」报告中，将今年全球芯片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。

野村预期，在第3季，动态随机存取记忆体（DRAM）/储存型快闪记忆体（NAND Flash）价格将比前一季下跌15%（之前是预期下跌10至12%），到第4季再下跌15%（之前也是预估下跌10至12%）。

对于DRAM今年全年的出货量成长率，野村也持续下修，一个月前先从18%砍到12%，最近又下修到5~10%。NAND需求成长率则从之前的30%下修到22%，再降到15至20%。

对于晶圆厂设备，野村预估今年成长9.2%（之前预估成长12.7%），到明年下滑4.9%（之前预估下滑2.1%）。至于测试设备，今年将下滑5.5%（之前预估下滑2至3%），明年将下滑7.3%（之前预估下滑4.4%）。

WSTS下修今年半导体产值

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新全球半导体市场展望及预估，由于消费性电子终端需求疲弱，造成记忆体价格下跌及产值缩水，WSTS将今年全球半导体市场成长率由16.3％下修至13.9％，明年市场成长率由5.1％下修至4.6％，但今、明两年的总体市场规模仍将续创历史新高。

根据WSTS最新预估，2022年全球半导体市场规模将达6,332.38亿美元，较原先预期的6,464.56亿美元调降2.0％，年成长率下修至13.9％。2023年全球半导体市场规模将达6,623.60亿美元，较原先预期的6,796.50亿美元调降2.5％，年成长率亦下修至4.6％。

WSTS此次下调今、明两年全球半导体市场年成长率，主要是因为记忆体市场成长动能明显趋缓。WSTS原本预估今年全球记忆体市场产值年增率将达18.7％，明年再成长3.4％，但随着DRAM及NAND Flash因供给过剩而价格走跌，下半年价格跌势恐将持续，所以大幅下修今年全球记忆体市场产值年增率至8.2％，明年市场产值年成长率亦下修至仅剩0.6％。

WSTS亦将包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）在内的今年微元件市场成长率，由原先预期的11.4％下修至5.9％，明年成长率亦由5.3％调降至3.6％。法人分析，消费性电子生产链下半年积极去化库存，主要应用在智慧型手机、笔电及平板的微元件需求明显转弱。

不过，WSTS却调升去年以来一直供给吃紧的类比元件及逻辑元件等市场年成长率。随着晶圆代工厂新增产能开出，IDM厂扩产符合预期，车用及工业用等需求续强，WSTS将类比元件今年市场年增率由19.2％上修至21.9％，明年成长率由5.7％上修至6.4％。

晶圆代工新增产能开出是推升逻辑元件市场成长的关键，WSTS将逻辑元件今年市场年增率由20.8％上修至24.1％，明年成长率由7.3％上修至8.1％。业者指出，随着电子产品功能增加，内建芯片含量（silicon content）持续成长，加上晶圆代工新增产能支援，逻辑元件市场将在2023年首度超过2,000亿美元大关、来到2,077.91亿美元新高，占全球半导体市场比重维持在三成以上。

瑞信：亚洲半导体企业下半年和明年料面对逆风

亚洲的半导体企业在下半年和明年将面对逆风，提供消费产品如电脑、智能手机和电视的企业的调整步伐将会更快速。

科技领域的需求从今年第二季末开始放缓，瑞士信贷（Credit Suisse）的分析说，对于消费产品的预测已经大幅下调。过去两年疫情居家办公和学习带动的消费电子产品需求已经逐渐转弱，科技企业目前面对的挑战是宏观经济放缓、库存增加、俄乌冲突，以及不断上升的通货膨胀率，促使消费转移到服务和必需用品上。

瑞信亚洲半导体证券研究主管艾布拉姆斯（Randy Abrams）日前在瑞信亚洲科技论坛的记者会上回答《联合早报》的询问时说：“未来几个季度半导体行业会陷入低迷，目前电脑的需求降低15％，跟电脑相关的零组件需求也减少三到六成。行业有机会在明年第二季反弹，但是，各国中央银行仍致力于抑制通胀，大环境仍然充满挑战。”

艾布拉姆斯表示，虽然半导体行业进入调整期，云端计算在未来几年仍能维持成长力度，工业物联网、第二波的5G手机增长潮，以及电动汽车推动的需求能让行业保持韧性。

半导体市场的调整步伐也不一致，记忆体（DRAM）和快闪存储器（NAND Flash）因为客户库存量增加和消费电子产品的需求放缓，预计价格调整将在下半年持续。业者的资本支出受限，以及来自云计算和5G迁移的驱动因素，有助于控制调整幅度，并支持今年下半年大幅调整后的反弹。

瑞信韩国证券研究主管韩（Keon Han）表示下一波增长期，预计在明年下半年出现，需求推动力将是对零组件和系统需求有助益的无人驾驶车辆、大功率计算、大数据、人工智能和机器学习。

美国国会今年7月底通过芯片法案和520亿美元（约720亿新元）补助计划，借以提高当地芯片制造能力。新法案预计也将增加亚洲半导体业的挑战，瑞信预计，从长远来看，亚洲代工厂将面临更多的补贴竞争对手。法案加上地缘政治的发展，将导致一些晶圆代工业者分散生产基地。