突发：台湾总经理被起诉！芯原股份回应 ：在台分公司仅负责销售，从未雇佣IC设计人员！

1、芯原台湾总经理詹俊才遭台湾起诉
台媒报道称，中国大陆芯原股份被指百万年薪挖角台湾人才，在台分司总经理被起诉。

芯原台湾总经理詹俊才遭台湾起诉

下为台媒报道：

中国大陆企业利用港商公司在台设立办事处，以百万年薪挖角台湾高科技人才。士林地检署查出，台湾芯原公司从2014年1月间至去年，利用侨外资名义非法在台从事IC设计等营业活动，8年获利8亿8793万餘元，负责人62岁詹俊才日前遭依两岸人民关系条例起诉。中国大陆芯原负责人戴伟民通缉中。

起诉指出，中国大陆芯原公司2014年1月间，用侨外资名义，在台设立香港芯原台湾分公司，同年月14日，中国大陆芯原员工用外汇新台币5百万元，完成验资、设立登记程序，戴伟民指示詹俊才担任总经理，综理芯原台湾分公司业务。

詹俊才在内湖科学园区、新竹金山六街办公室，率领丁姓资深会计、林姓人事经理兼出纳、其他业务人员和工程团队，从事IC设计、测试、IP销售、一站式服务，财务帐务按月按年会报中国芯原，每年盈餘获利最后都上缴中国芯原，绩优表现优良员工上可取得中国芯原员工认股权。

詹俊才认罪说，2020年8月起，芯原集团结构调整，中国芯原实质控制英属开曼群岛芯原控股公司、香港芯原、台湾芯原。台湾芯原变成中国芯原100%持股的子公司，完全陆资公司，香港只有一个联络人，台湾分公司赚的钱一定是中国芯原控制。

詹指出，提给投审会的文件是过时资料，未揭露当时股权结构，这些资料是中国芯原给台湾芯原。詹也称，在台湾取得统一编号，才能获得客户新人拿到生意，实质上芯原台湾订单有关IC设计，都是中国芯原处理，每年盈利必须回，员工调薪也是中国芯原处理。

丁姓资深会计证称，早在2016年，集团挑整组织架构前，营运总部就是在上海，台湾的帐务估算、调整都必须给上海检视，也要和上海开结帐会议，因為是「子公司」要配合中国芯原的会计师查帐、提供资料，每年去上海开集团销售会议，上海的员工应该超过500人，另500美金以上的差旅费，詹批核过后还要传到中国芯原审批。

检方查出，香港芯原公司资本额仅20万港币，远低於台湾分公司资本额，台湾分公司资本额500万新台币的汇款人虽然是香港芯原，但地址则在中国芯原在上海的营运地址。

检方指出，詹和戴等人的通讯软体对话纪录，詹需向戴报告台湾地区业务，台湾的员工最终需要经过戴面试，他们早知道台湾芯原未经主管机关许可，非法经营涉及犯罪。

「挖角高科技人才从事IC测试」，涉嫌违反台湾地区及中国大陆地区人民关系条例第40条之1第1项、第93条之2第1项大陆地区营利事业非法从事业务活动罪。检方依修正前两岸关系条例起诉詹俊才，陆裔美籍的戴伟民遭通缉。不法所得从2014到2021年每年破亿元，共计8亿8793万餘元，建请法院没收或追徵其价额。

2、戴伟民回应“百万年薪挖角”传闻针对“百万年薪挖角台湾高科技人才及涉诉”传闻，芯原股份董事长兼总裁戴伟民独家回应《科创板日报》记者称：“芯原台湾分公司一直为芯原开曼所控股，直至为了2020年8月芯原在科创板上市才转变成陆资控股。近二十年来，芯原台湾主要负责销售业务，从未雇佣过IC设计人员，也没有任何IC测试机台。目前该案件也尚未进入法院开庭阶段。”为了防止中国大陆挖角半导体人才，台湾当局可谓煞费苦心，已加紧脚步阻止半导体人才外流到大陆。比如：今年5月，台“调查局”发动第2波行动：再查处十家中国大陆企业，70人被传唤！再比如：7月份更是祭出重拳：禁止大陆IC企业在台从事研发工作！除了严格限制投资外，台企也不予将先进制程芯片制造业务外包陆厂。此外，中国台湾“立法院”5月更修法律，新增经济间谍罪。

2、年薪高达225万！芯原股份一核心技术人员离职日前，芯原股份（SH688521，股价50.35元，总市值250.6亿元）公告，芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因，辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务，并已办理完成离职手续，离职后范灏成不再担任公司任何职务，其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后，公司核心技术人员数量增加1人，变为5人。本次核心技术人员变动情况如下：
3、Chiplet产业机会芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。”芯原股份表示，首先，在芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原股份这类IP供应商可以更大地发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。

关于芯原股份芯原股份官网介绍，芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家基于自主IP的领先芯片定制服务公司，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。