由于整体经济状况恶化，半导体行业进入周期下行阶段，未来供需如何演变成为市场关注的焦点。但行业研究人员和 IC 设计公司都对市场均衡的前景持乐观态度。瑞信亚洲半导体证券研究负责人兰迪艾布拉姆斯表示，由于美国《芯片与科学法案》鼓励通过补贴建立更多的本土代工产能，全球代工企业的产能扩张将相对受限，以避免供过于求。他继续说，2021 年出现的超强需求增长和由此导致的供应短缺在未来很难卷土重来。业内人士表示，代工厂的产能扩张主要集中在需求旺盛的成熟工艺节点上，在消费类应用需求放缓的情况下，产能利用率可能会下降，但距离产能过剩仍有一段距离。随着美国和欧洲的 IDM 积极扩大其 12 英寸晶圆厂的产能，一些市场观察人士担心 IDM 最终可能会被迫降价以赢得更多订单并提高新产能的利用率。但TI等同行均强调，扩产主要是为了满足客户对非消费类应用的强劲需求，无需担心可能出现的产能过剩。台湾IC设计公司也指出，未来三年汽车和基础设施应用仍将保持增长势头，IDM的产能扩张也在合理范围内。他们表示，未来可能会有更多国家效仿美国，提供补贴以支持当地的半导体制造。因此，从长远来看，再次出现半导体严重短缺和价格上涨的可能性将越来越小。在全球芯片短缺的情况下，大多数 IC 设计师在 2021 年看到他们的收入、毛利率和净利润创下历史新高，但他们认为恢复市场平衡将最有利于他们的业务运营。他们推断，在供需状况良好的情况下，IC设计人员可以很容易地以合理的成本获得足够的代工能力来满足客户的需求，从而可以将与同行的竞争更多地集中在技术、产品和市场开发上。
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