TCL华星惠州模组厂三期项目首台主设备搬入，拟10月投产

集微网消息，9月6日，TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入仪式举行。

据悉，TCL华星高世代模组扩产项目规划总投资27亿元，占地面积约18万平方米。项目于2022年5月6日主体厂房封顶，2022 年9月6日首台主设备搬入。该项目预计于2022年10月底开始投产，投产后将进⼀步扩产模组产线规模，提升32-100英寸液晶显示面板OpenCell 的产量，将达成年产液晶显示面板模组920万片大板的生产能力。

TCL华星消息称，本次主设备搬入是项目取得阶段性重大成果的标志，项目建成后将有助于进⼀步完善惠州半导体显示上下游产业链、增强配套能力及本地化供应等。（校对/赵碧莹）