【新品】Realme&杰理科技:AC7006D8蓝牙耳机芯片助力全新Buds T100；一周动态:长沙比亚迪半导体等项目动态

1.Realme杰理科技：AC7006D8蓝牙耳机芯片助力全新Buds T100秀出“真我”集微网消息 近日，Realme推出的全新Buds T100入耳式无线蓝牙耳机已经在全球各大线上线下渠道正式开售。作为一实力与颜值兼顾的产品，Buds T100搭载杰理科技AC7006D8蓝牙耳机芯片全新秀出“真我”，产品整体从耳机降噪、续航、延时等多个环节进行升级，更全面的提升用户使用体验。AI加持，智能降噪更清晰除了具备单/双麦ENC通话降噪功能，AC7006D8还搭载了神经网络降噪算法，使得芯片具备降噪深度高的特性，能够为用户极大程度原度声音，并让声音保持高度平稳。同时通过AI深度学习海量样本，更准确判断室内、外多种不同场景中的人声和环境噪音，并对声音进行过滤；从而获得高清通话音质，即使身处嘈杂环境也能让对方听得更清晰，有效传达信息。与传统的降噪方案相比，AI算法加持下的ENC降噪方案能够更加智能、有效、精准的识别噪音。超低功耗，28小时日夜续航随着无线蓝牙耳机的市场渗透率不断提升，用户使用产品的场景变多、时间变长，尤其是针对户外运动、出行甚至是露营等场景，耳机续航能力强弱直接影响了用户的使用感受。基于AC7006D8高性能、低功耗的特性，T100耳机单独使用续航时间长达6小时，搭配充电舱使用，可实现长达28小时日夜不间断续航。若每天使用时长在4小时内，可连续一周出行无忧。超低延时，声音实时不等待
对无线蓝牙耳机的用户群来说，最常出现的场景之一就是游戏，在游戏过程中，能否提供声画同步的丝滑体验是判断一款耳机的重要标准。能否在连接过程中实现超低延时，确保声音无间断、无卡顿，则是衡量一款蓝牙耳机芯片产品竞争力的要素。搭载AC7006D8的T100耳机，在相应的APP端开启游戏模式下，延时低至88ms，用户游戏全程声画同步，玩家灵敏操作的同时，也能够通过耳机的低延迟输出准确的声音反馈，获得沉浸且流畅的游戏体验。支持蓝牙5.3，稳定连接无卡顿
对于无线蓝牙耳机的连接问题，常遭用户吐槽的还包括因信号不稳定导致连接突然终端的状况，尤其是在一些需要实时更新音频信息的场景当中，卡顿、断链等问题往往会让用户体验大打折扣。针对上述提到的情况，AC7006D8芯片支持的蓝牙5.3版本就能更有效的规避问题。最新的蓝牙5.3版本在传输效率、安全性、稳定性等方面都进一步提升，使得耳机连接时的延迟更低、抗干扰性更强。另外，与蓝牙5.2相比，蓝牙5.3版本最大的优势就是可以传输一些速率较低的数据，即便是低功耗速率信号也不会影响蓝牙功能的使用。在保证耳机可以稳定连接的同时，也能够兼顾节省功耗。产品总结：
Buds T100搭载杰理AC7006D8芯片，这款芯片采用了杰理科技自研的神经网络降噪算法，即便在复杂噪声环境下也能让用户实现清晰通话。虽然性能表现出色，但单Mic算法其实只占用了极小部分的资源，终端用户在其他功能的开放上，仍留有足够大的空间。AC7006D8芯片还能够支持多种形态的耳机产品，具有很强的易用性、适配性。综上来看，Buds T100入耳式无线蓝牙耳机是一款外观设计亮眼、性能出色，同时还兼顾性价比优势的产品；能够满足绝大多数用户对耳机的产品需求，也是非常值得入手的一款真无线蓝牙耳机。

2.华为湖南子公司注册成立 落户长沙马栏山集微网消息，日前，华为湖南子公司正式注册成立，落户长沙马栏山。华为湖南公司将开展产品研发、业务创新和销售与服务，为湖南数字化转型提供技术、产品及解决方案和服务支撑。产品研发方面，长沙研究所表示将与华为总部研究所协同，聚焦云计算、音视频技术创新、人工智能、业务软件及鸿蒙操作系统的研发，打造具有核心竞争力的产品及解决方案。（校对/赵月）
3.一周动态：中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制；长沙比亚迪半导体、通富超威等项目“芯”动态集微网消息，本周消息，中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制；国家统计局：2021年我国研发经费投入总量达2.8万亿元；海关总署：前8个月我国进口集成电路1.81万亿元，同比增3.1%；浙江省促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”印发；长沙比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线预计10月投产；通富超威（苏州）微电子有限公司奠基；华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖......热点风向
中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制习近平9月6日下午主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》等。会议指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。国家统计局：2021年我国研发经费投入总量达2.8万亿元8月31日，国家统计局、科学技术部、财政部发布《2021年全国科技经费投入统计公报》。2021年，全国共投入研究与试验发展（RD）经费27956.3亿元，比上年增加3563.2亿元，增长14.6%，增速比上年加快4.4个百分点；研究与试验发展（RD）经费投入强度（与国内生产总值之比）为2.44%，比上年提高0.03个百分点。2021年分行业规模以上工业企业研究与试验发展（RD）经费情况方面，计算机、通信和其他电子设备制造业RD经费达3577.8亿元，RD经费投入强度达2.43%。海关总署：前8个月我国进口集成电路1.81万亿元，同比增3.1%9月7日，海关总署发布数据称，据统计，前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿元，增长3.5%；手机5553.9亿元，增长4.2%；汽车2168亿元，增长57.6%。同期，进口机电产品4.56万亿元，下降3.9%。其中，集成电路1.81万亿元，增长3.1%；汽车（包括底盘）2405.6亿元，增长0.7%。浙江省促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”印发8月20日，《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发。该政策自2022年9月19日起实施，适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。包括依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持等。东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划发布近日，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025 年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出到 2025 年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，年均增速超过25%。形成1家以上营业收入超 100 亿元和一批营业收入超 10 亿元的半导体及集成电路企业。《行动计划》明确了重点任务，包括推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系。合肥市集成电路产业政策资金支持事项公示，恒烁半导体、思特威等在列9月1日，合肥市发展和改革委员会公示2022年度合肥市集成电路产业政策资金支持事项，公示时间自9月1日至9 月7日。在企业流片方面，艾创微、恒烁半导体、思特威、芯视界、奕斯伟、微纳感知、兆芯电子、龙芯中科等41家单位获支持；在企业购买和研发IP方面，恒烁半导体、忆芯电子、晶合集成、六角形半导体等25家单位获支持；在企业购买、租用和研发EDA工具软件方面，恒烁半导体、龙迅半导体、思特威、灿芯科技、微纳感知、兆芯电子等13家单位获支持；在企业成长壮大方面，奕斯伟、大华半导体、至博光电、灿芯科技、思特威等28家单位获支持。此外，西北工业大学遭网络攻击，源头系美国国家安全局；厦门100亿元海沧区产业引导基金成立，投向集成电路、新材料等领域。项目动态长沙比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线预计10月投产9月5日，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。2020年4月28日，湖南重大项目集中开工长沙会场80个项目集中开工，其中包括长沙比亚迪半导体有限公司8英寸晶圆生产线项目。据当时长沙晚报报道，该项目位于长沙市长沙县经济技术开发区，计划总投资10亿元，建成达产后，预计年度营业收入可达8亿元，实现利润约4000万元。建设6英寸晶圆生产线，瑞能微恩半导体（北京）项目开工9月7日，瑞能微恩半导体（北京）项目举行开工仪式。项目计划投资9.4亿元，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。公开资料显示，瑞能半导体源自于恩智浦（NXP）公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。通富超威（苏州）微电子有限公司奠基，计划2023年首期建成投产9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行。苏州工业园区发布消息显示，该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。合肥10.6亿元颀中先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产8月31日，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，总投资10.6亿元，将从事晶圆凸块封装测试相关业务，预计2023年底建成并投产。理想晶延半导体设备项目签约落户浙江海宁9月5日，理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区。理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司创立于2013年5月，是一家以化学气相沉积技术为核心，覆盖半导体及泛半导体领域的高端设备供应商，专业从事高效光伏电池、半导体封测领域关键设备及相关辅助设备的研制和销售。企业动态柔宇科技名下3700万资产被法院查封、冻结中国裁判文书网日前公布《北京蓝色印象品牌顾问有限公司等申请与前财产保全民事裁定书》，显示深圳市柔宇科技股份有限公司（以下简称“柔宇科技”）名下共计3714.05万元财产被法院查封、冻结。据悉，该案的申请人分别为，北京蓝色印象品牌顾问有限公司（以下简称“蓝色印象”）、狮华公关顾问（上海）有限公司（以下简称“狮华公关”）、北京思恩客科技有限公司（以下简称“思恩客”）、深圳蓝色光标互动营销有限公司（以下简称“蓝色互动”）。中兴通讯拟9月底前完成中兴微电子分拆独立消息人士表示，中兴通讯正谋求将中兴微电子分拆独立，原计划是9月底完成。据悉，中兴微电子后续考虑以独立公司的形式进行融资，未来或寻求上市。作为中兴通讯的控股子公司，中兴微电子成立于2003年，前身是中兴通讯的IC设计部。中兴微电子专注于ICT芯片的研发，提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案，除了为中兴自己提供研芯片支持，还开始对外出售芯片产品、设计解决方案。华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖9月5日，华海清科股份有限公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。针对“什么时间实现14nm的全线突破”，华海清科表示，主要看客户的工艺节奏，公司在CMP技术和工艺方面非常有信心。韦尔股份2.5亿元设立新公司安豪科技，经营范围含集成电路设计等天眼查消息显示，9月1日，安豪科技（天津）有限公司注册成立，该公司由上海韦尔半导体股份有限公司（韦尔股份）间接100%持股。该公司注册资本2.5亿元，位于天津经开区，经营范围包括集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；专业设计服务等。（校对/韩秀荣）

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