新能源蓬勃发展给本土芯片厂商带来怎样的机遇和挑战？

9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕，大会全面聚焦汽车核心供应链重构的国际问题，从中寻找和研讨中国对策与答案。

英飞凌科技高级副总裁兼大中华区汽车电子事业部负责人 曹彦飞

预计到2030年汽车半导体市场增长率将占第一

2030年新能源汽车将达到1600万辆，自动驾驶和共享出行方面发展势头旺盛。从全球视角来看，至2030年，全球汽车半导体市场增长率将占第一，年复合增长率预计为13%-15%。

具体到中国市场，从中国汽车半导体不同应用的市场份额来看，从2021年到2029年，应用于新能源和自动驾驶的半导体市场份额将发生明显变化，新能源领域将从18%增长到36%，自动驾驶将从12%增长到22%。对新能源市场而言，三电，包括第三代半导体碳化硅等，渗透率将快速提升，占有率将变得更高。

对自动驾驶而言，随着高阶自动驾驶的引入，传感、计算、执行、安全等各个领域的芯片用量将成倍增加。2025-2030是自动驾驶的关键发展期，高阶自动驾驶将达到10%以上。从2021年到2026年，中国汽车半导体市场在这两个领域将达到甚至超出30%的复合增长率。

博士中国副总裁 蒋健

全球汽车芯片供需形势依然严峻

四维图新高级副总裁梁永杰

汽车芯片国产化率低于5％

芯长征科技集团创始人董事长 朱阳军

新形势下，零部件企业迎来重要发展产能仍是

国产芯片发展的关键瓶颈

麦肯锡（上海）咨询有限公司全球董事合伙人 管鸣宇

车企应对芯片短缺制约有六大抓手

应对未来芯片的短缺，我们分成两部分，一方面是战术性的，另一方面是战略性的。

在战术性上，一方面是怎样充分挖潜，实际上车企可以从自身产品入手，形成一个良性的需求管理，把客户的需求和产品的配对形成一个更好的结构性优化，这是短期可以采取的应对方式。

中长期的话，我们认为无论是从整体车企、相关产业链企业采购的战略，还是整个供应链的格局，应该真正考虑到未来核心零部件供需关系的改变，才有可能在这样的变局中掌握更多的主动性。

很多企业经常是“谈芯色变”，真正懂芯的领导还不多，还需要扎下去，无论是培训高管还是培训整个采购组织，对于未来新型的供应链以及核心的零部件，这个调整可能都是非常大的。

总而言之，行业结构性挑战还存在，未来三年会有部分缓解，但是对于所有参与的车企、产业链企业，谁调整的快，谁就能更好地应对芯片短缺带来的挑战。

中汽创智科技有限公司CEO李丰军

另辟蹊径建立“芯片+基础软件”插拔式模块平台

在新环境下“中国芯”战略应如何突围，我作出了以下思考：

突围一，发挥我国制度优势，发挥行业龙头企业牵头作用，建立政产学研用一体化的创新平台。

突围二，汽车产业整车和Tier 1的核心骨干企业联合芯片操作系统、应用软件企业，在精准定义芯片的同时，使芯片软件和硬件的协同处于最佳状态，形成整体竞争力。同时，建议以需求方的骨干车企牵头，以市场为驱动，形成一大批专、精、特的芯片生态企业，来拉动整个产业的发展。

突围三，要打造车云一体化的生态平台，通过软硬协同发展，实现算力、算法、数据的闭环体系，以芯片+操作系统+应用软件构成算力和算法的高效融合，使得通过云端数据模型的助力来使算法迭代进化。

突围四，在目前现有芯片的基础上，也可以有一些另辟蹊径的思路，比如我们可以考虑建立芯片+基础软件的插拔式模块平台，实现软硬充分解耦，全面提升芯片、基础软件及控制器的适应能力。

（以上排名不分先后）