江丰电子布局第三代半导体产业

集微网消息，9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。

公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。

据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。

江丰电子表示，江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。

今年上半年，江丰电子超高纯金属溅射靶材业务稳步提升，超高纯钽靶实现销售收入33,999.46万元，同比增长41.79%；超高纯铝靶实现销售收入17,184.79万元，同比增长35.21%；超高纯钛靶实现销售收入14,734.66万元，同比增长49.47%。

值得一提的是，得益于主营业务的爆发，江丰电子2022年半年度实现营业收入人民币108,629.43万元，较上年同期增加50.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润11,319.91万元，同比增长181.49%；归属上市公司股东净利润15,537.32万元，比上年同期增长156.24%。

（校对/黄仁贵）