炬光科技：拟3.5亿元收购韩国面板/半导体设备厂商COWIN DST股权

集微网消息 9月9日晚间，炬光科技（以下简称“公司”）发布公告，公司拟支付现金收购COWIN DST CO.， LTD.（以下简称“标的公司”）的100%股权，支付对价约3.5亿元。

据悉，COWIN DST公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩(掩膜版)修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商。公司拟通过此次收购获得泛半导体制程领域的系统集成能力、工艺开发能力，以及对于先进泛半导体设备市场的理解和优质客户资源的积累。

据其表示，炬光科技自成立以来始终专注光子技术基础科学研发，不断拓展潜在创新的应用领域，形成了“元器件和原材料”、“应用模块、模组和子系统”及“特定应用系统、整体解决方案”的三环发展战略。现已成为被“卡脖子”细分行业、促进国家和区域经济高质量发展的技术领导者和核心元器件提供者。

随着激光在材料加工制造行业的普及，激光在材料改性（光子与物质的相互作用），尤其是在泛半导体制程领域，开拓新型应用以及取代传统工艺或升级换代上崭露头角、具备潜力。

泛半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，产业地位重要，具有万亿级市场规模。当前在整体市场需求及政策支持双轮驱动下，泛半导体产业处于高速发展阶段，国内相关投资巨大，设备需求旺盛，但相关制程核心设备国产化程度普遍较低。

而复杂多变的国际形势和地缘政治局面下，国内厂商在泛半导体制程领域迎来了未来一段时期的黄金发展机遇。炬光科技凭借在光子产业上游“产生光子”和“调控光子”形成的技术壁垒，已明确将泛半导体制程作为三大应用重点战略方向之一。

经过多年的技术积累，针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，实现进口替代甚至进口淘汰，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。

但另一方面，公司的某些创新技术和产品，例如用于低温多晶硅制备的固体激光退火系统，旨在取代传统的、被国外公司占据绝对市场地位的准分子激光退火技术。由于该技术的先进性以及炬光科技过去暂时无法给市场和客户提供完整的解决方案，也较难找到技术实力强、具有工艺开发能力的集成商进行合作，从而快速实现商业化落地。

公司结合市场和客户的诉求，深刻认识到需要提供完整的解决方案包括系统集成、工艺开发，才能使得全新的、颠覆性的技术尽快实现商业化落地，加速公司泛半导体制程业务的进一步发展。

为进一步促进泛半导体制程业务实现商业化落地及相关产品的大规模量产，公司已启动在安徽省合肥市投资建设“炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地”项目，进行泛半导体制程应用相关产品的研发、生产和销售，同时将公司目前较为成熟的泛半导体制程业务和正在进行的泛半导体制程相关研发项目转移到合肥进行产业化。

公司拟通过本次收购获得泛半导体制程领域的系统集成能力、工艺开发能力，以及对于先进泛半导体设备市场的理解和优质客户资源的积累，增强公司“三环”业务战略的第三环，即针对特定应用提供完整系统、整体解决方案，从而完成在泛半导体制程领域，从核心元器件和原材料，到应用模块、模组和子系统，再到特定应用系统、整体解决方案的全面布局。

本次收购是公司发展战略落地的关键举措，将促进公司进一步建立泛半导体制程领域光子应用技术优势，推动公司能够更深入的和产业与行业对接，实现公司创新技术的商业化落地。通过此次并购，公司将把握泛半导体行业发展的黄金窗口期，快速实现战略布局的落实，在巨大市场需求背景下抢占先机，突破泛半导体关键核心设备国产化，实现进口替代，甚至进口淘汰。

公司在泛半导体制程领域，多年来作为半导体激光光源元器件、光学元器件的成熟供应商，已开发出有技术领先性的光学系统和激光光源系统解决方案。标的公司在泛半导体行业拥有超过17年的技术积累，在先进显示领域（包括LCD、OLED、新兴显示技术如硅基OLED、Micro LED等）及掩模版领域（包括显示光刻掩膜版、有机发光材料蒸镀掩膜版等）相关的激光修复设备方面具有全球领先的技术优势，在自动光学检测（AOI）算法、高精度运动控制、泛半导体设备软件开发、激光应用工艺等核心技术领域拥有56项已授权专利及相关技术储备，是目前全球少数几家掌握全部LCD/OLED激光修复技术的设备公司之一，相关设备已在中日韩主流面板厂商得到大规模量产应用。公司与标的公司在泛半导体制程业务的多项细分领域上具有较强的相关性，技术协同效应明显。

标的公司目前在显示面板激光修复、显示掩膜版激光修复领域拥有较为成熟的产品和稳定的客户群体。随着显示技术的发展，硅基OLED、Mini/Micro LED面板的修复对于激光光束整形提出了更高的要求，炬光科技拥有的高能量光束整形技术可以很好地为标的公司提供技术支持，助力其激光修复技术的升级。同时，标的公司的自动光学检测技术已规划向更精密的掩膜（如先进显示光刻掩膜版）检测方向发展。

炬光科技在半导体晶圆光学检测方面拥有多年和主流设备厂商的光学器件及模块合作经验，本次收购完成后，能够和标的公司形成合力，为其提供高均匀性、高分辨率光学系统，提升其检测设备检测能力，加速相关产品的开发进程。

在先进显示领域，公司掌握用于柔性OLED剥离的固体激光剥离紫外线光斑技术和产品，经过多年的技术积累和量产应用已经趋于成熟，在韩国市场已基本取代准分子技术路线，凭借较低的运营成本成为柔性OLED剥离的主流技术路线，全球累计出货量已达22套。

但上述应用在国内市场的渗透率较低，相比韩国市场的市占率较低，主要原因是缺乏愿意接受不确定性、长期投入、拥有较强技术实力且能提供工艺开发支持的国内集成商。本次收购完成后，基于公司和标的公司在先进显示领域的强协同性，公司将快速形成柔性OLED固体激光剥离设备集成能力，为客户提供整套解决方案，有望打破准分子激光剥离在国内市场的垄断地位，帮助客户降低综合运营成本。

公司正在开发紫外固体激光退火线光斑系统，用于实现显示行业低温多晶硅退火制程，已经于2020年交付第一台样机，有望打破美国公司准分子激光退火过去十年来在该领域的全球优势地位，成为极低运营成本及较高设备利用率的全新解决方案。本次收购完成后，随着固体激光退火（SLA）项目推进，公司可以依托标的公司的设备集成能力和激光工艺开发能力，更快地实现固体激光退火系统的商用落地。

Mini LED行业目前已趋于成熟，Micro LED行业预期将在未来3-5年内飞速发展，相关应用和产品或将迎来历史性发展机遇。公司目前已经面向市场推出了应用于Mini/Micro LED的巨量焊接激光系统，同时已与相关客户展开应用于Micro LED剥离的相关激光系统研究。本次收购完成后，标的公司的激光修复技术也同样有望迁移到Mini/Micro LED的相关修复应用中，其设备集成及工艺开发能力亦可以帮助公司进一步加强在整个Mini/Micro LED行业的快速布局。

公司经过多年的技术积累，在泛半导体制程领域，尤其是28nm以下制程的逻辑及存储芯片晶圆退火领域，已针对市场需求开发出有技术领先性的光子应用解决方案和相应产品。公司提供的半导体激光退火系统已通过下游设备厂商在2家全球前五大晶圆代工厂完成工艺验证，打破国外公司在这一领域的长期垄断，不仅实现进口替代，更实现进口淘汰，公司将加强在这一领域与下游设备客户的紧密合作。

但在某些领域，相关工艺、设备目前仍被国外企业垄断，以DRAM存储芯片晶圆退火应用为例，公司提供的固体激光退火光学系统已经应用于全球最先进的存储芯片制造中，但相关的退火工艺、退火设备目前仍被美韩等国外企业垄断。并购标的公司后，借助于标的公司在系统集成及工艺开发领域的技术优势，公司可以加速半导体集成电路晶圆退火设备向纵深发展，提供相关制程高端装备，促进国内半导体产业链发展。

高精度掩膜版市场空间的增长及产品精度要求的提升将带来相关激光修复设备需求增加，标的公司在面板领域的成熟激光修复技术能够快速从显示延展到半导体集成电路的高精度掩膜版修复。在面板领域的掩膜光学检测技术亦将能够快速地延伸到集成电路领域高精密掩膜版检测上，为客户提供全面解决方案。

此领域目前为日本公司所垄断，凭借标的公司丰富的技术储备，基于中国市场迫切的国产化需求，半导体集成电路高精度掩膜版修复业务也将成为公司未来新的业务增长点。

公司自成立以来，始终坚持全球化经营的发展战略。公司于2017年成功收购了在全球微光学领域技术领先的德国LIMO，经过一系列的整合重组举措，不仅实现各业务互相渗透和协同发展，强化对客户需求的迅速响应能力，优化长期战略布局，更在公司的统一管理和资源的统筹调配下，极大地提升了研发、管理、生产、运营效率，充分发挥协同潜力。

公司现已形成一套国际化管理的体系和流程，本次交易完成后，公司仍将继续推行总公司集中的职能部门、统一的流程与制度、共享的服务中心的总体管理战略，与标的公司通过战略资源共享、业务运营整合等举措进一步发挥协同效应，降低运营成本，增强公司持续盈利能力。

（校对/邓文标）