芯报丨道达智能获Pre-A轮融资，具备服务12英寸晶圆厂能力
来源:Ai芯天下发布时间:2022-09-09674浏览
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每日芯报0909期
❶道达智能获Pre-A轮融资，具备服务12英寸晶圆厂能力
近日，毅达资本完成对江苏道达智能科技有限公司的Pre-A轮投资，资金将主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入。道达智能科技成立于2017年，专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施，依托核心团队在国内泛半导体产业近20年的行业经验，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。
❸兆易创新：推出公司首款自研DDR3L产品
兆易创新发文称，公司推出首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。
❹云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线 实现跨越式发展厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式在厦门海沧半导体产业园举行。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，位于厦门海沧集成电路产业园，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。
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