直击股东大会|盛美上海逆周期投资2款新品研发，产品线继续升维进阶

集微网消息，9月8日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（股份代码：688082，公司简称：盛美上海）在线上举行了2022年第一次临时股东大会，爱集微作为其机构股东代表出席并对相关议案作出审议和表决。

会议期间，盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖与爱集微就公司新产品研发情况以及半导体领域逆周期投资的重要性进行了交流。

本次临时股东大会的两项议案分别为《关于变更经营范围并修订<公司章程>的议案》 和《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》。

新产品研发起步，拓宽营收空间

第一项议案主要针对盛美上海公司的经营范围变更，由原本的“设计、生产、加工电子专用设备及其零部件，销售公司自产产品，并提供售后技术服务和咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】”拟变更为“设计、生产、加工电子专用设备及其零部件，销售公司自产产品，并提供售后技术服务、维修和咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】”。

王晖指出，由于部分客户需要公司提供维修服务，但公司章程中的经营范围并未囊括维修服务，因此为完善公司章程规定，特此在本次股东大会提请修改公司经营范围。

关于第二项议案，据盛美上海董秘罗明珠指出，公司首次公开发行股票超募资金171,141.07万元，截止2022年6月30日，公司超募资金三方存管账户余额及其产生的利息合计170,677.45万元。

为抓住机遇，提升公司综合竞争力；打造多元产品系列，构筑新的产业布局；以及增强创新研发能力，夯实公司未来发展基础，盛美上海拟使用部分超募资金建设新研发项，该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。

据罗明珠介绍，该项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

具体而言，本项目计划总投资74,773.07万元，建设周期为2年，最终以实际开展情况为准。其中，场地投资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。本项目投资资金中，公司使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

王晖告诉爱集微，新项目研发主要针对一款干法设备和一款超临界CO2清洗干燥设备，新增的干法设备旨在丰富盛美的技术层次，扩张产品线的家庭成员。“这意味着未来盛美将有2款干法设备和2款湿法设备，我们可覆盖的市场将迎来可观的增长空间，”王晖如是说。

超临界CO2清洗干燥设备目前全世界只有两家设备厂商能够生产制造，分别是韩国的SEMES和日本的东京电子。王晖表示，未来盛美推出这款产品后，将成为全球又一家可以提供超临界CO2清洗干燥设备的供应商。

据王晖介绍，这款设备的技术具有相当高的研发难度，且设备价格昂贵，单价约在2000万美元左右。盛美团队经过几年的研发和技术路线认证，以及自主知识产权的确认，今年预计将会有一台原型样机面世，但这还是只第一步，未来还需要公司投入大量人力和资金去改进，并与客户配合验证。

另外，王晖强调，这款超临界CO2清洗干燥设备未来将与公司的TEBO兆声清洗设备形成合作呼应，在结构内完成颗粒清洗、干燥并加上CO2，打造出完整的黄金组合。

未来，随着这两款设备推入市场，王晖认为不仅会给盛美的客户带来更多选择，同时也给公司带来更大的价值，给公司未来的长期发展和销售的持续增长带来强劲动力。

逆周期投资的重要性

今年上半年，盛美营收逆势同比增长75.21%，达到10.96亿元。归属上市公司股东净利润更是增长了163.83%，达到2.37亿元。亮眼的成绩为盛美如今的新研发投入建立了底气和信心。

众所周知，如今的消费电子砍单，芯片厂库存高企，晶圆厂产能利用率逐步下滑，全球半导体行业已经进入了下行周期。过去，在这样的困难时期，本土半导体企业往往会“缩衣节食”准备过冬，很少有企业具备逆周期投资的勇气。如今，中国半导体产业终于涌现了一批敢于逆周期投资的头部企业，例如刚刚宣布在天津新建12英寸厂的中芯国际和新增两款设备研发的盛美。

王晖告诉爱集微，在过去很长一段时期，台积电、三星或英特尔这些大厂的市场饱和度更敏感，他们对周期性的感觉更加明显，因此敢于做一些逆周期投资。但对于中国大陆企业而言，更多的还是处于技术的追赶、产能爬坡的阶段，而大陆又拥有非常大的芯片市场，在国产化完成度还不高的情况下，本土半导体企业的景气周期会比国际更长。

不过，王晖认为，逆周期投资对于半导体设备厂商而言十分关键，因为在一些重要产品的研发过程中，往往需要客户拿出时间和精力来配合，如果在上行周期中，客户忙于扩产且订单爆满，其对于技术提升和研发的精力倾注有限。相反，如果在下行周期，客户配合度较高的情况下，更有利于半导体设备厂进行产品研发、改进和评估验证。