云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线 实现跨越式发展

集微网报道 9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式在厦门海沧半导体产业园举行。

云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，位于厦门海沧集成电路产业园，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。主要产品类型为集成无源器件（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成 （TGV）、硅通孔三维集成 （TSV)、系统级封装（SiP）。

今年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日首个8吋IPD圆片加工成功。短短数月时间里，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线便已建成投产。

云天半导体董事长于大全表示，面对5G射频器件封装与系统集成行业技术革新的契机，晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式标志着云天半导体将进入一个全新的发展阶段，实现跨越式发展。在扩大产能，更好应对全球市场发展需求的同时，也进一步提升云天半导体在面向5G与未来显示产品的领先晶圆级系统集成创新产业的领先地位。使中国以及全球客户都能受益于云天半导体的先进技术与完善服务，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

云天半导体自2018年成立以来，一直致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成等。

于大全表示，当前处于百年未有之大变局，集成电路产业国际竞争加剧，摩尔定律发展趋缓，微系统集成成为半导体发展的重要推动力。云天半导体成立四年来，致力于先进封装与微系统集成领域，面向“卡脖子”技术难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了国际领先的滤波器晶圆级三维封装、集成无源器件、玻璃通孔以及毫米波、天线集成等一系列先进技术。

回首四年的发展历程以及新工厂的建设过程，于大全表示虽然艰辛，但充满喜悦；虽有挑战，但信念依然坚定。

“这个过程中要感谢厦门市、海沧区领导以及相关部门的大力支持，感谢股东们的信任，感谢客户、设备供应商、材料供应商以及工程单位的协助，也感谢全体员工的努力。”于大全说。

据集微网了解，在二期项目的基础上，云天半导体目前已开始启动全国布局，积极抢占新时期先进封装发展黄金时期。

今年7月，云天半导体12吋晶圆级三维集成先进封装制造线项目成功落户佛山南海，是继海沧工厂后的第二个生产基地，用于建设12吋晶圆级三维集成先进封装制造线以及倒装BGA的封装生产线，面向CPU、GPU、Memory等高性能芯片提供完善的三维异构封装服务，预计项目完全达产后，能够实现20亿元年销售额。

未来10年内，云天半导体计划在江苏、上海、北京、成都设立工厂或者研发中心，构建一个总部，两个研发中心和三个量产基地，形成60亿元以上的销售，建成国内先进封装/先进微系统集成领军企业。

“云天半导体会秉持一贯的发展理念，不断提高创新能力以及技术水平，同时，将凭借资本市场的东风，锐意进取，力争成为国际领先的先进微系统集成技术领先服务提供商！为客户提供更优质的产品，为股东创造更高的价值，为社会创造更多的财富。”于大全说。

（校对/李映）