提速突围！国产存储芯片蓄势待发

作为半导体行业的风向标，存储芯片市场规模巨大，占整个行业市场规模比重高达35.05%。随着AIoT、大数据、云计算、智能制造、数字经济等新领域发展，存储芯片的需求也在稳步增长，市场空间持续扩容。

然而，目前全球存储芯片市场基本被海外市场占据，以NAND Flash为例，据TrendForce最新数据，韩日美的五家头部厂商合计市场份额高达94.4%。我国虽然是全球最主要的存储芯片消费市场，但由于产业起步较晚，市场占有率仍相对较低。

面对严峻的垄断局面，近年来，在国内产业政策、资本投资热潮、国产替代机遇的多重支持下，国内存储企业也加速追赶，接连取得技术突破，持续推出优质产品，与海外巨头的差距正在逐步缩小，有望迎来更广阔的发展空间。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第四届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2022年参评的9款存储芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。

*以下产品排名不分先后

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

DS35X4GM-IB，是东芯半导体2021年推出的4Gb SPI NAND Flash，完全拥有自主知识产权，是国内第一颗2xnm的SPI NAND Flash产品，其领先的工艺制程以及较大的容量，填补了市场空缺，使其作为公司新的拳头产品，一推出就获得广泛关注。

该4Gb SPI NAND Flash(DS35X4GM-IB)为单芯片的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，内部集成了ECC纠错模块，使其在满足数据传输效率的同时，节约了空间，简化了客户设计，提高了产品可靠性。该产品不但可运用在传统的网络通讯、消费电子等领域，更适合对容量有一定要求的高清视频监控、5G基站及服务器市场。

深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称江波龙或公司）成立于1999年，股票代码为301308，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

FORESEE车规级eMMC（Grade2）于2021年正式发布，并通过AEC-Q100验证。该产品面向汽车电子等高端应用场景，通过宽温验证，并自主开发治具，以高规格的测试方式提升产品可靠性。

FORESEE车规级eMMC（Grade2）涵盖4GB/8GB/16GB/32GB/64GB五个主流容量，工作温度为-40℃~105℃，符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境表现优秀，MTBF（平均无故障工作时间）超过2000万小时，高可靠性和长使用寿命保证设备的全天候长期工作。该产品独有的设备状况监测系统，使Host可随时通过标准指令，查看存储器件的运行状态和寿命进程，方便及时维护与提前预警，确保设备与数据安全无恙。

FORESEE SPI NAND Flash经过全方位的测试与验证，其在容量及性能方面均已达到行业前列。该产品的推出，使江波龙成为国内少数能够自主研发512Mb SPI NAND Flash的企业之一。

该产品的工作温度为-40℃～85℃；封装为 WSON8，节约了PCB空间；通用SPI接口，带有内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据可靠性。FORESEE 512Mb SPI NAND Flash已广泛应用于各行业，在IP摄像机、物联网通信模块、通信CPE、可视门铃等设备上均有优异表现。

深圳市宏旺微电子有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）设计、研发、封装、测试、销售服务的国家高新技术企业。

宏旺微电子，围绕核心技术自主可控的发展战略，在平板、智能穿戴、网通视讯等消费级智能终端存储领域进行重点布局，坚持产品和技术的创新双轨发展路径，通过产学研合作，深入洞察行业，挖掘客户需求，提前完成市场布局，并协同上下游产业资源，推进存储产业链一体化战略，积极响应国家在重点核心领域国产替代的号召，在国产存储芯片领域迈出了重要一步，树立了民族品牌形象，推动国产存储产业进步。

宏旺ICMAX DDR4具备2666Mbps的工作频率，能够以出色的速度传输数据，更高的数据带宽，更快、更轻松处理大量工作负载。及时纠错，存什么都靠谱。随着数据中心要处理的流量越来越多，系统可靠性也变得越来越重要。宏旺ICMAX DDR系列产品具有内纠错码（ECC）功能，提高了数据可靠性并减少了系统纠错负担。

产品性能方面，该产品体积小、轻薄，只有指甲盖那么大，最大可存储512×16的数据；此外，可以在提高性能、降低总拥有成本的同时减少能耗。无论使用智能终端游戏、办公，还是基于数据存储的海量数据，宏旺ICMAX DDR系列产品能减少发热引起的降频现象。

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。

eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。至小、至轻、至薄的智能穿戴创芯小精灵，定义全新智能穿戴用户体验！

芯盛智能科技有限公司成立于2018年，是一家集成电路设计企业，致力于为数据存储和数据安全提供领先的原创芯片产品及解决方案。

公司自成立以来，始终坚持自主创新理念，推出多款存储控制器芯片、安全加密芯片，固态存储产品及数据安全解决方案，产品覆盖数据中心、边缘中心、工业控制、消费类终端和车载电子等多各行业，广泛用于党政、金融、电力、轨道交通、平安城市等领域，并在业界首次提出“固态存储中国芯”概念，引领国产数据存储行业发展趋势。

行者芯片使用了RISC-V开源架构进行设计研发，采用12nm制程工艺，其中XT8210系列，具备PCIe4.0×4高速接口，支持NVMe1.4协议，顺序读写速度高达7000/6000MBps，4K随机读写高达1000k/900kIOPS，最大可支持16TB容量；XT8210内置芯盛智能可靠性引擎和安全引擎，通过国密局商用密码二级认证和中国信息安全测评中心EAL4安全认证。

作为全球首款基于RISC-V 架构的12nm双模高端固态存储控制器芯片，XT8210系列芯片不仅拥有高性能还同时兼顾高可靠和高安全的特性，性能领先于国际同类产品，它的发布实现了PCIe的国内全自主模式，填补了国内空白。

忆联（Union Memory）成立于2017年，深耕企业级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

依托业界一流的实验室与两座现代化制造基地，忆联掌握了自研控制器、固件设计、封装测试等核心技术，为互联网、信创、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。

Phoenix 6020包含3个A53 核和2个M7 核，支持4个通道，最大支持NAND 速率 1200MT/s。同时，采用先进的12nm制程工艺，使SSD的性能更高而功耗、成本更低。

此芯片已大规模应用于忆联企业级固态硬盘（ESSD），从而接入超聚变服务器。凭借高可靠、低延迟、高性能等特性，帮助超聚变服务器实现更快的应用程序加载、更快的数据库访问等效能提升，降低能耗并节约运维成本。

深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，专注于存储芯片研发与封测制造。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储器设计与仿真、封装测试、测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了局部一体化的经营模式，立足中国，服务全球。

公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球科技巨头供应链体系的存储器企业。

BIWIN EPS200是一款低功耗、高性能的小尺寸POP封装器件，将控制器+NAND+Lpddr4x整合，达到超高集成度，尺寸控制在8*9.5mm，厚度整体低于0.78mm Max；封装利用率达到92%，待机功耗控制在4.7mW以内；最大容量支持32GB+2GB，目前已在各大主流穿戴厂商导入应用。

该产品通过设计BT interposer，解决因wafer与成品固定的尺寸不适配而带来的量产风险；通过调整塑封工艺能力，结合多维仿真建模，模拟客户板级使用场景，基板和塑封料、晶圆之间的应力关系适配，达到高温260℃翘曲在30um以内的领先能力。

深圳市时创意电子有限公司（简称SCY）成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。

公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

256GB eMMC遵循JEDEC eMMC 5.1标准且向下兼容，支持LDPC引擎纠错，采用了时创意自主封装叠die的技术，将闪存储器及主控制器集成于一个小型的BGA封装内。产品通过了数万次SPOR（异常掉电）测试、高低温老化测试和数据保持测试，以及一系列的其他严格标准测试，确保产品稳定可靠，广泛应用于手机、平板、物联网、安防等多个行业的市场应用和需求。