芯源微：目前在手订单饱满，前道产品排产均已到明年

集微网消息，近日，芯源微在接受机构调研时表示，公司目前在手订单饱满。截至2022年6月30日，公司合同负债额达到62,776万元，较2021年底增长了78%。从销售情况来看，公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，公司前道物理清洗机市场占有率也在稳步提升；从签单的情况来看，公司前道领域产品已经实现快速放量，今年新签订单的结构中前道产品的占比大幅提升。

芯源微表示，后道先进封装及小尺寸（化合物半导体等）为公司传统优势领域，经过多年发展，公司产品的技术实力及性价比均获得了客户的广泛认可，成功打入了包括台湾台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安光电等知名厂商。近年来，公司在后道及小尺寸领域持续开展技术迭代，持续升级机台工艺等级，不断巩固自身在细分领域的龙头地位，目前产品签单情况良好，符合市场预期。

关于中报研发费用率下滑，芯源微指出，要原因系部分研发项目处于设计阶段，研发材料采购及领用存在滞后效应，研发费用率出现阶段性降低。

芯源微称，沈阳飞云路厂区主做后道先进封装及小尺寸等产品；沈阳彩云路厂区主做前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品；上海临港厂区主做前道涂胶显影机ArF及以上工艺机台以及前道化学清洗机。三个厂区分工协作，各有侧重，共同确保公司在不同细分领域的技术研发及产品保供交付。

据悉，公司目前在手订单饱满，前道产品排产均已到明年，公司将继续加大对设计生产人员的招聘培训力度，持续推进紧缺物料的滚动预投，确保前道产品保供交付能力。

芯源微表示，进入2022年，尽管消费电子存量市场进入去库存阶段，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够库存，应用端硅含量的持续提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，以中芯国际为代表的本土晶圆厂纷纷加速扩产并提升资本开支，为国内半导体设备行业带来了难得的发展机遇和饱满的订单需求，未来几年半导体设备行业将持续受益。

（校对/李正操）