盘点美国商务部对《芯片与科学法案》“四大主题”调研结果

【8月初，美国《2022芯片与科学法案》经总统签字之后正式落地成为法律。集微网密切关注美国有关部门围绕该法案发布的一系列公告和报告，并将编译系列文章。本文为美国商务部发布的对今年年初RFI（调研问卷）反馈结果的总结性报告。】

集微网消息，为了加强美国在半导体研发和制造方面的地位，美国国会在《William-M-(Mac) Thornberry 2021财政年度国防授权法案》(NDAA)的第九十九章中授权了一系列计划（Pub. L. 116-283）。这套全面的计划旨在恢复美国在半导体制造方面的领导地位，提供激励措施并鼓励加大在半导体行业的投资，加强对前沿制程的半导体设计环节的研发力度，并扩大对市场上仍有大量需求的成熟制程芯片的产能和研发。这些计划还将发展微电子的研究和创新生态系统（注：报告中使用的生态系统是指从材料到消费者应用、制造、使用等所有类型的芯片所需的一切类型）。

2022年1月24日，美国商务部（DOC）在美国国家标准与技术研究院（NIST）的协助下，发布了一份信息请求（RFI），向利益相关者征求信息，由国会提供资金资助，为“芯片法案”所授权的计划和设计提供信息支持。

商务部就正在制定中的一系列计划，特别是以下“四大主题”征求了意见：半导体财政援助计划、国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）和行业的劳动力发展需求。

美国商务部邀请所有感兴趣的国内外人士发表了意见，并与半导体行业相关或支持半导的行业，如材料供应商、设备供应商、制造商和设计师、贸易协会、教育机构、政府实体、原始设备制造商、半导体买家、半导体行业投资者、以及其他利益相关者沟通合作。

商务部收到了来自半导体供应链不同部门的250多份答复（编者注：原文特别指出，本文所表达的观点和意见不一定代表美国商务部、美国国家标准与技术研究所和美国政府的意见），其中包括设计软件开发商、集成设备制造商、材料供应商、设备供应商、Fabless公司以及汽车和工业消费公司。

为了配合信息请求，该部举办了26个研讨会，并和与会者举行了听证会。答复内容包括一般建议和对41个问题中个别问题的具体答复。下图1是对调研方向的不同部分的答复分布情况（注：大型企业是指雇员超过500人的商业组织；政府包括州和地方政府及经济发展办公室。非营利组织主要是指专业协会、贸易协会和智库）。图2是答复者按组织类型的分布情况。

据受访者称，为达到最佳实践效果，“芯片法案”中的所有活动应密切协调，其中包括NSTC和NAPMP之间的合作和协调，以及与现有技术中心和机构的合作；财政援助计划、NSTC和NAPMP应围绕州和地方的激励措施进行制度设计，以最大限度地发挥作用。

接收到问卷调查的利益相关者认为知识产权（IP）是决定他们如何申请财政激励措施的重要因素，也是申请财政援助以及参与研发计划或合作中心的关键因素。因此，对于财政援助和研发计划来说，知识产权准则设定应该谨慎且严密，而且必须在前期有明确说明。

RFI的主要信息概览

财政激励措施

•商务部应支持或资助各种工艺节点的技术，无论是沿节点还是成熟节点。而且支持力度应该比最初的奖励计划或建立芯片制造中心的范围还要大。受访者指出，该方法有助于形成凝聚力，这是从国外类似的政策中吸取的教训经验。

•受访者支持联合申请结构，并指出如果安排执行得当，对参与者来说将是互利的。

•作为外企的申请人也有申请财政奖励的资格，因为他们在美国的业务发展和项目的可持续性更为重要。

•《芯片法案》的激励项目应该设计为要求成本分担、配套资金（乘数效应）和/或实物匹配。受访者强烈建议将法案资金与联邦税收抵免（促进美国制造的半导体（FABS）法案）结合起来，以便实现对国内半导体生态系统的影响最大化。

研究和开发计划

•NSTC和NAPMP应该提供一整套有弹性的支持开发能力的方案，包括最先进的晶圆厂设备，中小型企业（SMEs）可以以具有成本效益的价格购买或凭会员等级资格使用。据受访者称，NSTC、NAPMP及其中心应提供设计、建模、模拟工具和此类工具的培训机会。

•NSTC应该是中立的非营利性实体。治理结构应包括董事会和技术咨询委员会，由合作伙伴和利益相关者共同决策，采用“轴轮——辐条”的组织模式。

•NAPMP的资助工作应该集中在Chiplet、异构集成和原型设计上。

劳动力资源

•建立一支熟练的劳动力队伍对半导体生态系统的所有部门都很重要。受访者建议拓宽科学、技术、工程和数学（STEM）职业道路上的学生就业管道，改善培训机构和雇主之间的伙伴关系和合作。

•NSTC、NAPMP和所有合作者应该由一个强大的劳动力团队所组成，并提供国家认可的培训和认证项目。

•除了NAPMP的研发重点外，建立一支熟练的劳动力队伍来支持这个部门也很重要。通过制定吸引和保留外国人才的移民法规，增加获得外国劳动力的机会。

大型企业

•大型企业的受访者支持为财政援助项目增加私人“资本乘数”的要求，以使影响最大化。他们强烈建议将其与税收激励政策（特别是FABS法案）结合起来，以鼓励更多的参与。

•在审查申请时，商务部应优先考虑目前在美国经营或在美国有悠久历史的制造商和供应商，无论该公司是否为美企——这一点很重要，因为没有一个国家或地区在供应链内具备端到端的产能。

•大企业受访者还表示，前沿节点和化合物半导体节点（特别是碳化硅和氮化镓）是保持未来竞争力所需的重点领域，在这些领域，设备和产能至关重要。

•财政援助计划应单独或与NSTC协调，采用开放的代工模式系统。这样的系统将有助于为中小型企业提供机会。

小企业

•小企业的受访者广泛支持对总部在美国的公司提供资金优惠。

•他们表示，财政激励计划的资金应留作较小的拨款，以帮助刺激创新和竞争。

•NSTC和NAPMP应提供低成本门槛设计服务、电子设计自动化（EDA）服务和工艺设计工具包（PDK），以及使用这些服务所需的培训。

非营利性组织

•非营利组织的受访者广泛建议，NSTC应采取“轴轮-辐条”模式，以确保其资源可供半导体研发界广泛使用。“辐条”可以是独立的研发中心、制造代工厂和由私人或公有的生态系统服务提供商。这些位于战略位置的联络点将作为中小企业的开放创新集群，并为当地提供知识等成果。

•为了确保熟练工人的短缺不会阻碍半导体公司的扩张，非营利组织的受访者建议通过NSF Fellows计划或制造工程教育补助金（MEEG）计划，增加对半导体行业的资助；或为社区学院和大学创建激励计划，以扩大或改善计算机科学课程的提供和培训。

美国《芯片法案》授权的计划为帮助扩大美国国内制造产能提供了独一无二的机会，以发展美国的微电子和半导体的研究和创新生态系统，并力图恢复美国在半导体制造方面的领导地位。本信息请求中收到的答复突出了半导体生态系统的需求和建议，并将为《芯片法案》的设计和实施提供信息。商务部完全致力于这些计划的成功顺利实施。（校对/周宇哲）