近10亿元兰州半导体封装新材料生产线建设项目开工

集微网消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。

半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

兰州新区发布消息显示，甘肃金川兰新电子科技有限公司负责人介绍说，项目建成后预计实现年销售额6亿元。

天眼查显示，甘肃金川兰新电子科技有限公司成立于2022年6月24日，注册资本为3.7亿元，由金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立，其中金川镍都实业有限公司持股比例为94.59459%。

根据此前报道，7月5日，西部新材料产业发展大会在兰州新区举行。现场，兰州新区与金川镍都实业签订了半导体封装材料生产线建设项目。此外，金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）设计招标公告显示，项目规划分三期建设。（校对/赵碧莹）