东莞：集成电路，1000亿！

近日，东莞发布了“东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）”。计划指出，为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设和市委、市政府关于加快打造新动能的工作部署，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021－2025 年）》《东莞市人民政府关于加快打造新动能推动高质量发展的若干意见》等文件精神，制定本行动计划。

按照计划所说，近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。目前全市拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业 257 家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约 256 亿元，其中营收10 亿元以上企业5家，1亿元以上企业 25 家，上市企业4 家。从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

计划同时指出，虽然东莞在半导体及集成电路产业发展有一定的基础，但仍然存在一些问题：一是半导体集成电路产业处于发展初期，产业规模较小，缺失集成电路制造关键环节，产业链条不完整，产业协同能力不强，缺乏竞争优势。二是以企业为主导的技术创新体系尚未形成，产业公共服务平台体系建设不完善，缺少专业化技术创新平台，技术创新能力有待进一步提升。三是人才培养体系尚不健全，专业人才培养供给不足，人才政策吸引力不足导致招引人才困难，专业技术人才缺乏严重。

计划强调，东莞发展半导体集成电路产业优势明显：一是东莞电子信息制造业主导特色突出，具备世界上最完整的电子信息产业链，拥有华为、OPPO、vivo 等智能终端生产制造企业，芯片消费市场庞大。二是东莞正在材料科学领域谋划打造以散裂中子源、阿秒先进激光、南方先进光源等为依托的世界级大装置集群，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。三是成功创建广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，拥有中图、中镓、天域等一批第三代半导体衬底材料企业，在第三代半导体材料方面有较强竞争力。四是东莞是国内台商台资重要聚集地，拥有台资集成电路企业 20 多家，与台湾集成电路产业有较好的合作基础；同时，东莞毗邻广深港，区位优势明显，可与广州、深圳、香港形成互利共生、资源共享的协同发展态势。

“目前，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善；广东省正在打造国家集成电路产业创新发展第三极，着力推动集成电路产业链集聚；5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长。这些都为东莞发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。”该计划强调。

基于这基础，东莞给自己的集成电路提出了一个目标。

首先在产业规模方面，按照计划，到2025 年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，年均增速超过25%。形成 1 家以上营业收入超 100 亿元和一批营业收入超10亿元的半导体及集成电路企业。

与此同时，东莞市希望，到2025 年，当地第三代半导体产业具有全国竞争力，建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，基本形成碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）衬底和外延材料、芯片/器件、应用的完整产业链。封装测试业发展迅速，成为华南地区高端封装测试重要基地，对华南地区集成电路产业支撑能力不断提升。

计划同时指出，希望到2025 年，东莞企业创新研发投入占销售收入比重超过 5%，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代；组建一批高水准的企业研发中心，第三代半导体和集成电路技术创新平台、产学研合作平台等达到3 个以上；加快集聚创新人才，拥有一流的科学研究人才、团队，引进和培养第三代半导体和集成电路领军人才30人以上、领军团队10个以上。

计划同时谈到，到2025 年，东莞期望能基本建成配套设施齐全、服务功能完善、规模效应明显、上下游紧密配合的集成电路产业集聚区。集成电路专业公共服务平台数量达到3个以上，对产业的支撑作用不断增强。发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。

在谈到重点任务时，计划表示，东莞将以临深新一代电子信息产业基地、东部智能制造产业基地和东莞新材料产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。

与此同时，东莞希望能用好以散裂中子源、阿秒先进激光等为代表的世界级大装置集群，汇集本地高校及科研院所科研资源，针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，组织实施重点领域研发计划，支持龙头企业牵头组建创新联合体开展关键核心技术攻关，推动第三代半导体、封装测试材料与技术、集成电路与器件测试技术、5G 芯片、光通信芯片、锂电保护芯片、电源芯片等研究和产业转化。积极布局高端通信芯片、卫星导航芯片、FPGA 芯片、超高清视频芯片的研发设计，支持国产EDA（电子设计自动化）工具的迭代与优化。建设先进封装测试技术研发中心和大规模集成电路测试技术创新平台，加强封装测试企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片设计企业的合作，支持推动先进封装测试技术的研发和产业转化。

东莞还希望能够完善健全公共服务体系、完善产业发展生态，并构建高水平产业创新体系。

在计划中，东莞还披露了几个重点工程，当中包括：

（一）第三代半导体突破工程。

积极推动氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、图形化蓝宝石（PSS）等第三代半导体材料在衬底、外延、器件、制备设备等方面的研发、产业转化，加快第三代半导体芯片应用推广。重点发展应用于新能源汽车、智能电网、智慧电源等领域的中高压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）等SiC电子电力器件；应用于 5G 通信的 GaN 高功率射频器件、GaN功率放大器、GaN 微波集成电路芯片等 GaN 微波射频器件；应用于新型显示 Mini/Micro－LED、激光器等领域的GaN光电器件。推动建设 4－8 英寸 SiC 和 GaN 衬底、外延及芯片/器件生产线，打通 SiC/GaN 材料－SiC/GaN 芯片/器件－SiC/GaN应用的完整产业链，加快实现进口替代。

（二）先进封装测试领航工程。重点研发和引进倒装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维封装（3D堆叠）等先进封测，着力突破 Fan－out（FOWLP）扇出技术、硅通孔（TSV）技术、玻璃通孔（TGV）技术、晶圆凸块（Bumping）等先进封测技术，着力推动封装测试技术创新，加快推动具有自主知识产权的新型封装技术规模量化。加快开发针对射频芯片、电源管理芯片、高端传感器、高端通用芯片等芯片的超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP 等测试验证技术，推动封装测试业规模和质量双跃升。重点面向智能终端、5G通信、汽车电子、物联网等应用领域，以射频芯片、电源管理芯片、高端传感器、高端通用芯片等封装测试为重点，支持现有企业增资扩产、导入先进封装测试项目。加快从国内外引进一批技术先进、规模较大的封装测试企业和项目，支持企业建设先进封装测试生产线。

（三）材料及关键电子元器件补链工程。大力支持电子气体等集成电路高端专用材料，高密度封装基板、蚀刻铜带、环氧树脂、合金材料等先进封装高端材料，以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料和功能性基质材料的研发生产。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。面向新能源汽车、5G 通信、智慧电源、智能电网、新型显示等应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体IDM企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，形成配套材料和封装能力。

（四）芯片设计强链工程。围绕模拟芯片、微控制器（MCU）、高端传感器芯片以及专用芯片等领域，积极引进一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。跟踪培育一批具有核心技术的集成电路设计中小企业，争取在射频芯片、电源管理芯片、功率芯片、微控制器（MCU）、传感器芯片等细分领域打造 5－10 家具有显著特色的龙头企业，形成东莞芯片设计发展特色和核心竞争力。发挥下游应用企业的需求牵引作用，搭建集成电路设计企业与华为、OPPO、vivo 等下游应用企业的合作桥梁，强化设计企业与应用企业的对接，积极引导应用企业培育发展本土供应商。

（五）特种装备及零部件配套工程。重点围绕光学和电子束光刻机关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备、半导体芯片巨量组装设备等整机设备生产，支持高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头、仪器仪表等设备关键零部件研发。对产业链企业应用国产装备给予首台（套）装机补贴，大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备、第三代半导体设备等领域的龙头企业。

（六）人才引进培育工程。实施“十百千万百万”人才工程，加快吸引集成电路和第三代半导体领域领军人才、高层次人才、研发创新和管理人才、高技能人才等在莞集聚。支持东莞理工学院按照高起点、高标准和国际化定位建设国际微电子学院，打造“1（国际微电子学院）+1（东莞市微电子研究院）+N（与N家企业共建联合创新中心）”产学研合作新模式，加快推动东莞理工学院－OPPO 微电子联合创新中心和东莞理工学院－安世半导体微电子联合创新中心等合作平台建设，建立学生联合培养和深度产教融合机制，加快构建半导体与集成电路领域卓越工程师培养体系，按产业需求培养高水平的应用型人才。推动大湾区大学建立光电学院并设立微电子等相关学科，提升集成电路基础研究能力和人才培养能力。大力培育制造技术人才，推动职业院校设立微电子技术与器件制造、集成电路技术、微电子技术、集成电路工程技术等专科专业，为产业集聚做好技术人才储备。

在这个计划中，东莞还谈到了一些保障措施。我们从中看到了这个珠三角强市对发展集成电路的信心与决心。