利扬芯片：近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片测试方案开发并进入量产阶段

9 月 5 日消息，利扬芯片发布公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片的测试方案开发并进入量产阶段，公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。

利扬芯片表示，此次，公司已经成功完成北斗短报文 SoC 芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供 3 颗 BDS B1 卫星 + 3 颗 GPS L1C / A 卫星信号 (卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于 2m / S)，能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS 功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等; 另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频 I / Q 输出，ADC 采样性能进行分析与评价。

今年 7 月底，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，中国兵器工业集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商，联合完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（简称“短报文芯片”）研制，实现了大众智能手机卫星通信能力。

短报文芯片可以集成到智能手机内，有助于短报文功能在大众消费领域推广。预计首批支持北斗短报文通信功能的手机产品将于 2022 年内上市。北斗作为全球四大卫星导航系统之一，也是目前唯一具备短报文通信功能的卫星导航系统。

据悉，该短报文芯片攻克多项关键核心技术，实现了“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计，首次实现大众智能手机卫星通信能力，有效解决“不在服务区”的困扰。

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