页面加载中，请稍候
来源:集微网发布时间:2022-09-062100浏览
询问 AI
集微网消息，“十四五”作为我国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，各省市正加速推进集成电路产业高质量发展。今年上半年，已有超15座城市出台超20项集成电路产业政策。支持力度“升级”2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“8号文”），开启集成电路产业发展新的“黄金十年”。8号文作为“树干”，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业实现“全覆盖”，并要求各部门、各地方要尽快制定具体配套政策，加快政策落地。今年1月，《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“《沪府规18号》文”）发布，打响2022年地方集成电路政策“第一枪”，“加快”“促进”“高质量发展”意味着地方政策支持力度的进一步升级。集微网梳理了2022年上半年地方集成电路政策中，关于支持EDA（电子设计自动化）和IP方面情况：
EDA支持力度从EDA工具支持力度来看，上海对于EDA项目支持金额达到“原则上不高于1亿元”。《沪府规18号》文首次在政策中，将EDA/IP在设计环节中展开，并首次把EDA单列出来。在支持企业从事EDA工具研发方面，合肥、杭州两地区补贴较高。合肥提出，对在合肥从事集成电路EDA工具研发的企业，按照研发年度投入30%进行补助，年度补助总额最高2000万元；杭州对开展EDA工具技术攻关，自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其自主研发投入的15%给予补助，最高补助2000万元。在支持企业购买EDA工具方面，珠海、成都给予年度总额最高500万元的补贴，合肥、厦门、广州、济南、青岛等地区每年给予补贴额度在100万到300万之间。IP支持力度从IP支持力度来看，珠海、合肥两地区给予从事IP研发的企业补贴较高。珠海对从事IP研发的企业，按照其IP自投研发费用的30%给予年度最高1500万元补贴；合肥提出，对在合肥从事集成电路IP开发的企业（企业IP营业额占比超50%），按照研发年度投入15%进行补助，年度补助总额最高1000万元。在支持企业购买IP方面，合肥、珠海、成都给予年度总额最高500万元的补贴，苏州、厦门、佛山、济南等地区每年给予补贴额度在100万到300万之间。（校对/姜羽桐）
集微网消息，据台媒《经济日报》今（5）日报道，上海矽睿科技在台林姓负责人今年涉嫌在台设立办公室并招募研发人员，违反中国台湾地区与大陆地区人民关系条例，台北地检署今指挥调查局高雄市调查处，搜索林某办公室及住处等2处所，约谈林某及4名员工，稍晚将移送北检复讯。上海矽睿科技成立于2012年，主要业务为专业磁性传感器设计、制造，如磁力计、磁编码器、电流传感器、霍尔传感器等；MEMS传感器，如六轴IMU、加速度计、环境传感器、组合传感器等。近年上海矽睿也着手进入传感器相关增值应用与服务，与汽车与物联网智能模组和系统，公司拥有200余项国内外授权专利，在全球拥有13处分部。（校对/赵月）
引言：消费者、政策/法规、市场三合力，不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万，渗透率近30%。ADAS成标配，CIS如何升级？豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期，每期一个硬核知识点，助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。上期科普了为什么ADAS前视摄像头尤其要达到140dB HDR。本期将聚焦汽车如何准确感知马路上的“电子交警”-LED信号。随着LED在街道照明和前照灯中的使用越来越多，被称为“LED闪烁”的现象正在成为机器视觉系统需要解决的关键问题，它导致LED交通信号不能被完整的捕捉。随着ADAS开始普及，LED闪烁抑制（LFM，LED Flicker Mitigation）对保障这些系统的安全来说至关重要。什么是LED闪烁使用LED可以节电和降低成本，早已广泛应用到照明领域，但LED光源不是连续的。LED 光源并不是直流电驱动的，而是脉冲交流驱动。LED灯以一个基础频率，以及可调节的占空比来调整亮和暗的强度。对于人眼来说，LED光源看似是持续的，但HDR相机（高动态范围图像，High-Dynamic Range，简称HDR）却可以捕捉到LED的亮和暗的属性，并且在观看视频的时候呈现出“闪烁”。
HDR帧速和LED驱动信号是异步的（一个LED打开/关闭的周期为11毫秒；而HDR在日光下每帧需要16.6毫秒），因此HDR每一帧都会捕捉到LED打开/关闭周期间产生的不同的亮度，从而产生“闪烁”。以上原因造成了CMOS图像传感器受到LED闪烁的困扰，导致车载摄像头“看错”LED发出的交通信号指示，容易会将LED灯的闪烁误认为是紧急灯，或方向指示灯。如何应对LED闪烁？如果相机能够延长曝光时间，并使其比LED驱动周期更长，同时不出现过曝，且维持一定的动态范围水平，那问题便得到了解决。理论上讲，曝光时间是相机的快门打开-关闭的时间，曝光时间越长，快门打开时间越长，进入相机的光线越多，拍出来的图像越亮，亮到一定程度后，图像有部分或者全白，称为饱和或者过饱和。曝光时间越短，图像越暗。如果相机曝光时间大于LED的驱动周期而不进入饱和，并且保持动态范围，那么HDR相机就可以捕捉到交通信号。为了确保HDR捕捉到完整的LED图像，豪威集团开发了LFM解决方案。LFM分别通过小光电二极管（简称SPD）和大光电二极管（简称LPD）区分SPD和LPD的曝光时间，也就是小光电二极管（SPD）能延长曝光时间，使其足够长，以确保LED脉冲的捕获；大光电二极管 (LPD) 可以确保低光条件下的场景曝光的更高的灵敏度和色彩补偿；而额外的极短曝光（VS）可以捕获场景中最亮的部分。
针对LED灯闪烁的痛点，豪威早在2017年5月就利用Split Pixel技术推出了LFM产品，且目前仍是国内唯一能够量产具备LFM功能的图像传感器厂商。针对ADAS领域，OX08B40、OX03F10、OX03C10等均具备LFM功能。综上，ADAS篇剖析了汽车CIS的HDR、LFM、高分辨等技术趋势，豪威集团在ADAS车载图像技术上的优势如何？孟树，市场总监：“ADAS和自动驾驶的应用，对摄像头的成像质量提出了更高的要求。“比如在追求更高动态范围的同时，ADAS需要尽量减少运动物体产生的拖影现象，这就使得传统的行交叠实现方式不再适用。豪威集团很早就开发了大小像素和DCG两种HDR技术，轻松实现120/140dB动态范围的同时，尽可能避免了运动物体的拖影。LED闪烁抑制（LFM）是另一个对ADAS应用至关重要的技术，豪威有自己独有的HALE技术，搭载于2M-8M的全线产品中，是目前市场上唯一可以同时实现LFM和140dB动态范围的技术。其它ADAS涉及的前沿技术功能，比如功能安全，Cyber Security引擎，多Color Filter支持，多ROI输出等，豪威一直在引领车载图像传感的技术方向，是迄今为止国内唯一一家被全球车厂和Tier-1客户认可的全系列车规图像传感器产品的方案提供商。”
集微网消息 近日，《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》发布。上海力争到2025年，初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系。产业规模力争达到5000亿元，具备组合驾驶辅助功能（L2级）和有条件自动驾驶功能（L3级）汽车占新车生产比例超过70%，具备高度自动驾驶功能（L4级及以上）汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。该实施方案，提出紧盯新技术突破，构建自主配套的智能网联汽车关键技术体系；抢抓新终端布局，抢占智能网联汽车发展先机；加快新生态培育，形成跨界融合的智能网联汽车核心产业体系等重点任务。以下为该实施方案部分内容：重点任务（一）紧盯新技术突破，构建自主配套的智能网联汽车关键技术体系1.突破关键前瞻技术。开展复杂系统体系架构、复杂环境感知、智能决策控制等前瞻技术攻关，支持企业与高校、科研院所共建一批高水平研发平台。加大本市大科学设施、国家重点实验室等对智能网联汽车关键前瞻技术研发支持力度，打通创新链、应用链、价值链，推动一批基础性科研成果落地。2.推动核心部件攻关。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域，组织实施一批攻关工程。推动5G车用无线通信网络、多源融合感知、高精度时空基准服务、交通系统时空数字孪生等共性交叉技术方案落地，实现“车-路-网-云-图”一体的自动驾驶融合感知与规划控制。3.完善测试评价技术体系。构建国内领先的智能网联汽车测试评价体系，重点研发虚拟仿真、硬件在环仿真、实车道路测试等技术和验证工具，完善网络及数据安全、软件升级等测试和评价技术。完善智能网联汽车系统验证及应用服务，构建“可兼容、可移植、可维护”的软件功能安全测评和信息安全测试验证平台。（二）抢抓新终端布局，抢占智能网联汽车发展先机1.加快打造先进技术引领的智能驾驶终端。完善软件开发环境，支持企业开发面向资源管控、信息共享、高度安全的智能驾驶系统。培育国内领先的自动驾驶系统解决方案供应商，加快推进车路协同技术赋能自动驾驶落地应用。探索开展智能网联汽车准入试点，推动有条件自动驾驶汽车量产，支持高度自动驾驶技术应用落地。2.加快培育融合生态的智能座舱终端。支持打造集生活、办公、社交、娱乐等功能于一体的智能座舱终端，提升“一芯、一云、多屏”集成度，促进舱内控制系统一体化发展，加快构建以智能座舱为平台、应用软件为载体、数据交互为纽带的车联网应用生态圈。3.加速开发万物互联的智能通信终端。面向智能网联汽车低时延、高可靠、高带宽应用需求，开发车载智能通信终端，扩大终端应用规模。鼓励在特定区域、特定场景行驶汽车预装智能通信终端，构建支撑“车-路-网-云-图”一体的智能网联汽车通信环境。4.打造行业领先的智能网联汽车大终端。加速智能驾驶终端、智能座舱终端和智能通信终端技术集成和产品应用，培育技术领先、功能集成、生态引领的智能网联汽车终端产品，加快自主技术迭代，推动行业标准定义。（三）加快新生态培育，形成跨界融合的智能网联汽车核心产业体系1.增强整车企业核心竞争力。支持整车企业培育软件、人工智能、大数据、云计算、网络安全等核心能力，围绕前瞻技术开发、整车集成应用、核心装备攻关、出行服务保障，布局一批示范创新项目，扩大高端智能网联汽车市场份额，打造国内领先、具有国际竞争力的“中国标准”智能网联汽车品牌。2.建设多层次的智能网联汽车关键零部件产业体系。持续推动智能网联汽车产业链强链、补链、固链，加快布局一批骨干企业。支持企业围绕产业链上下游开展并购重组。释放国资国企改革活力，探索包容失败、鼓励创新的容错机制。扩大国有企业股权激励试点，支持核心团队持股，推动符合条件的企业分拆上市。3.推动各类市场主体跨域融合发展。鼓励汽车与5G通信、人工智能算法、高精度定位等新技术加速融合，畅通汽车终端、云控平台与城市交通管理系统数据流。围绕智能出租、智慧公交、自主泊车、智能充电等布局智慧出行新生态。支持智能网联汽车与保险实现数据跨部门交互，共创产业生态、共建风险管理、共享科技成果。（四）打造新空间格局，拓展协同互补的智能网联汽车发展空间1.高起点规划建设临港高等级自动驾驶示范区（以下简称“自动驾驶示范区”）。支持临港开展全域、全场景自动驾驶测试及示范应用，探索建立智能网联汽车产品准入制度，推动有条件自动驾驶汽车在自动驾驶示范区内生产、销售、登记。鼓励经过充分验证的高度自动驾驶汽车在特定区域、特定路段行驶，探索开展商业运营服务。市相关部门在产业政策、交通管理、标准制定、国土空间规划、基础设施配套等方面，支持自动驾驶示范区开展全球同步、国内引领的创新实践。2.多维度支持打造嘉定智能网联汽车完整生态圈。支持嘉定区依托智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展等国家试点示范任务，建设国内领先的车路协同应用环境。支持嘉定区拓展高等级自动驾驶测试场景和示范应用领域，加快特定场景商业运营落地，探索有条件的区域开展全域测试。支持一批特色园区功能提升，加快由“汽车制造”向“汽车智造”转型。3.打造协同互补的产业创新发展格局。支持浦东新区在车规级芯片、人工智能算法、智能计算平台、线控执行系统等领域加快布局。支持奉贤区依托超大规模地下车库、智慧公交接驳等场景，打造“智慧全出行链”示范区域。鼓励嘉定新城、青浦新城、松江新城、奉贤新城、南汇新城等五个新城和宝山区、金山区等南北转型重点区域结合城市建设和产业转型，建设一批智能化基础设施，落地一批特色鲜明的应用场景，集聚一批生态主导型企业，打造协同互补的智能网联汽车创新发展集群。（五）推动新应用落地，布局面向未来的智慧交通场景1.优化智能网联汽车应用测试评价机制。理顺智能网联汽车测试和数据采集管理机制，加快异地测试评价成果认可机制落地，减免中小企业测试费用，降低创新活动成本。针对同一测试主体的同类自动驾驶配置方案，可对升级车型的申请程序适当精简优化，压缩审核时限。2.全力推进自动驾驶在港口物流领域应用。支持智能重卡大幅提升智驾能力，加快智能基础设施改造，推动运营方式向减人化转变，加快商业运营落地，探索无人化运营。支持自动驾驶技术在城市物流配送领域应用，逐步从港口物流向干线物流、城市末端配送等场景延伸，探索智慧物流配送商业化运营新模式。3.加快布局多车型、广覆盖、高级别示范应用场景。探索智能出租可持续运营模式，支持商业运营。支持智慧公交在城区、社区、园区、景区以及“最后一公里”接驳示范应用。支持无人清扫作业车辆参与城市道路养护巡检。支持外卖零售无人车率先在园区等封闭场景及半开放场景示范推广。探索在度假区、景区、大型游乐场所开展智能接驳观光巴士示范应用，探索在机场、火车站等客运枢纽应用自动接驳车辆。（六）夯实新基建配套，超前建设智能网联汽车路网设施1.实施智能化基础设施改造工程。支持现有开放测试区域加快推进交通信号灯、交通标志标识、交通管理及信息发布系统智能化升级，开展智能路侧设备规模化、标准化建设试点，鼓励建设多功能杆。加快5G通信、卫星互联网等通信网络建设落地，构建低时延、高可靠、广覆盖的车用无线通信网络。2.探索完善车用高精度时空服务体系。支持具备导航电子地图制作测绘资质的企业在政府部门开放的高精度地图应用试点范围内开展高精度地图业务，探索地图众包等新型模式。健全高精度地图安全监管措施，探索高精度地图数据安全保密新技术，开展地方标准体系研究。3.探索智能网联汽车基础设施投资运营新型机制。建好智能汽车创新发展平台，支持跨领域合作组建新型市场主体，探索智能基础设施投资、建设、运营机制。充分发挥智能汽车创新发展平台资源优势，打造多级云控基础平台，实时汇集全市智能网联汽车基础设施、交通运行基础数据，服务高精度地图应用、数字孪生、交通运行优化、应急事件调度等应用场景。（校对/黎雯静）
集微网消息，近日，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025 年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出到 2025 年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，年均增速超过25%。形成1家以上营业收入超 100 亿元和一批营业收入超 10 亿元的半导体及集成电路企业。《行动计划》明确了重点任务，包括推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系。推动产业集聚发展以临深新一代电子信息产业基地、东部智能制造产业基地和东莞新材料产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。突破产业关键核心技术用好以散裂中子源、阿秒先进激光等为代表的世界级大装置集群，汇集本地高校及科研院所科研资源，针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，组织实施重点领域研发计划，支持龙头企业牵头组建创新联合体开展关键核心技术攻关，推动第三代半导体、封装测试材料与技术、集成电路与器件测试技术、5G 芯片、光通信芯片、锂电保护芯片、电源芯片等研究和产业转化。积极布局高端通信芯片、卫星导航芯片、FPGA 芯片、超高清视频芯片的研发设计，支持国产 EDA（电子设计自动化）工具的迭代与优化。建设先进封装测试技术研发中心和大规模集成电路测试技术创新平台，加强封装测试企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片设计企业的合作，支持推动先进封装测试技术的研发和产业转化。完善健全公共服务体系。高质量推动东莞集成电路创新中心、松山湖半导体与集成电路产教融合创新平台（实训平台）等公共平台建设，为中小微企业提供 EDA（电子设计自动化）工具租赁、IP（知识产权）核库、多项目晶圆（MPW）流片、仿真测试、试用验证等服务，以及人才培训、设计解决方案等增值服务，满足集成电路企业多方面需求。建设 1－2 个集融资对接、人才招聘、技术（知识产权）服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务中心。推动东莞质检中心与东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司深化合作，打造第三代半导体功率器件检测平台。完善产业发展生态以市场应用为抓手，发挥华为、OPPO、vivo 等下游龙头企业的牵引作用，搭建整机（终端）企业与芯片设计、封测企业合作平台，推动合作双方在核心技术攻关、数据共享、产品优先应用等方面协同合作，构筑整机带动芯片技术进步、芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。建立“一对一”服务保障机制，支持龙头企业上下游保供稳链，鼓励系统整机（终端）、集成电路企业的垂直整合（并购），支持 IDM 或虚拟 IDM 合作模式，加快打造“芯片－软件－整机－系统－信息服务”产业链协同格局。支持开展集成电路产业专利导航项目，促进高价值专利培育布局。构建高水平产业创新体系。加快国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、东莞市微电子研究院、东莞理工学院－OPPO 微电子联合创新中心等创新平台建设，支撑第三代半导体材料、芯片／器件、功率模块和应用技术的研发和创新。成立东莞市集成电路产业协会，整合第三代半导体、集成电路研发设计、封装测试、下游应用等产业链上下游企业、科研院所、公共服务平台等各方资源，推动开展协同创新、项目合作、信息共享、供应链合作、金融合作等，打造集成电路创新“生态圈”。探索创新链、产业链与资金链的深度融合机制，通过技术入股、市场化运作等方式推动科研成果快速转化、形成创新利益共同体，激发科研单位和科研人员创新潜力。强化成果导向，建立技术经纪人（经理人）培育和评价体制。此外，《行动计划》还提到了重点工程，涵盖第三代半导体突破工程、先进封装测试领航工程、材料及关键电子元器件补链工程、芯片设计强链工程、特种装备及零部件配套工程、人才引进培育工程。第三代半导体突破工程积极推动氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、图形化蓝宝石（PSS）等第三代半导体材料在衬底、外延、器件、制备设备等方面的研发、产业转化，加快第三代半导体芯片应用推广。重点发展应用于新能源汽车、智能电网、智慧电源等领域的中高压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）等 SiC 电子电力器件；应用于 5G 通信的 GaN 高功率射频器件、GaN 功率放大器、GaN 微波集成电路芯片等 GaN 微波射频器件；应用于新型显示 Mini/Micro－LED、激光器等领域的 GaN 光电器件。推动建设 4－8 英寸 SiC 和 GaN 衬底、外延及芯片/器件生产线，打通 SiC/GaN 材料SiC/GaN 芯片/器件－SiC/GaN 应用的完整产业链，加快实现进口替代。先进封装测试领航工程重点研发和引进倒装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维封装（3D堆叠）等先进封测，着力突破 Fan－out（FOWLP）扇出技术、硅通孔（TSV）技术、玻璃通孔（TGV）技术、晶圆凸块（Bumping）等先进封测技术，着力推动封装测试技术创新，加快推动具有自主知识产权的新型封装技术规模量化。加快开发针对射频芯片、电源管理芯片、高端传感器、高端通用芯片等芯片的超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式 IP 等测试验证技术，推动封装测试业规模和质量双跃升。重点面向智能终端、5G 通信、汽车电子、物联网等应用领域，以射频芯片、电源管理芯片、高端传感器、高端通用芯片等封装测试为重点，支持现有企业增资扩产、导入先进封装测试项目。加快从国内外引进一批技术先进、规模较大的封装测试企业和项目，支持企业建设先进封装测试生产线。材料及关键电子元器件补链工程大力支持电子气体等集成电路高端专用材料，高密度封装基板、蚀刻铜带、环氧树脂、合金材料等先进封装高端材料，以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料和功能性基质材料的研发生产。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。面向新能源汽车、5G 通信、智慧电源、智能电网、新型显示等应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体 IDM企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，形成配套材料和封装能力。芯片设计强链工程围绕模拟芯片、微控制器（MCU）、高端传感器芯片以及专用芯片等领域，积极引进一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。跟踪培育一批具有核心技术的集成电路设计中小企业，争取在射频芯片、电源管理芯片、功率芯片、微控制器（MCU）、传感器芯片等细分领域打造 5－10 家具有显著特色的龙头企业，形成东莞芯片设计发展特色和核心竞争力。发挥下游应用企业的需求牵引作用，搭建集成电路设计企业与华为、OPPO、vivo 等下游应用企业的合作桥梁，强化设计企业与应用企业的对接，积极引导应用企业培育发展本土供应商。特种装备及零部件配套工程重点围绕光学和电子束光刻机关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备、半导体芯片巨量组装设备等整机设备生产，支持高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头、仪器仪表等设备关键零部件研发。对产业链企业应用国产装备给予首台（套）装机补贴，大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备、第三代半导体设备等领域的龙头企业。人才引进培育工程实施“十百千万百万”人才工程，加快吸引集成电路和第三代半导体领域领军人才、高层次人才、研发创新和管理人才、高技能人才等在莞集聚。支持东莞理工学院按照高起点、高标准和国际化定位建设国际微电子学院，打造“1（国际微电子学院）+1（东莞市微电子研究院）+N（与 N 家企业共建联合创新中心）”产学研合作新模式，加快推动东莞理工学院－OPPO 微电子联合创新中心和东莞理工学院－安世半导体微电子联合创新中心等合作平台建设，建立学生联合培养和深度产教融合机制，加快构建半导体与集成电路领域卓越工程师培养体系，按产业需求培养高水平的应用型人才。推动大湾区大学建立光电学院并设立微电子等相关学科，提升集成电路基础研究能力和人才培养能力。大力培育制造技术人才，推动职业院校设立微电子技术与器件制造、集成电路技术、微电子技术、集成电路工程技术等专科专业，为产业集聚做好技术人才储备。（校对/韩秀荣）
集微网消息 9月5日，据利扬芯片发布公告表示，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（Chip Probing，以下简称“CP”）测试服务。公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC采样性能进行分析与评价。利扬芯片强调，公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。此前据业界人士向笔者爆料称，这款芯片由由声光电科(西南集成)独家提供，利扬芯片提供芯片测试服务，而这款芯片将会在9月6日华为发布的Mate50系列手机中首次正式商用。此外，据声光电科表示，公司开发的北斗短报文芯片已成功应用于移动智能终端。声光电科投资者关系部门相关人士表示，公司北斗短报文芯片已经开始商用，但目前量还不大，在慢慢走量。（校对/邓文标）
集微网消息，9月2日，上海市浦东新区书院镇举行产业项目落地集中签约仪式，集中签约项目年度总投资为25.6亿元。其中包括，盛吉盛高端集成电路装备和关键零部件项目。盛吉盛半导体技术（上海）有限公司计划在临港新片区建成盛吉盛高端集成电路装备和关键零部件的研发、制造和销售中心，将聚集海内外高端人才开展高端装备和核心零部件业务，实现研发、生产及销售管理一体化，为中芯国际等国内主要集成电路制造企业配套。临港浦东平台消息称，书院镇积极以“中芯国际”项目为牵引，加快引进上下游集成电路配套企业，着力打造集成电路全产业链生态圈。（校对/韩秀荣）新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-03
2026-07-13