上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示，涉及光刻胶、存储器等

集微网消息，9月5日，上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目，公示期为9月5日至9月9日。

据悉，拟立项项目共9个，包括“面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制”、“基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究”、“芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发”等。

以下是项目名单：

(校对/韩秀荣)